Según el CEO de TSMC el proceso de 3 nm de la compañía va viento en popa

Angelo Duque 24 julio, 2019

TSMC es una empresa líder en la fabricación de semiconductores. La compañía tiene una excelente producción de chips de 7 nm en masa. Además, su proceso de 5 nm está próximo a la producción en masa y el proceso de 3 nm ha venido adelantándose muy bien hasta ahora. En su reciente reunión de inversionistas y analistas, el CEO y copresidente de TSMC, CC Wei dijo que su investigación y desarrollo de tecnología de proceso de 3 nm es muy fluido. Además, los primeros clientes ahora están participando en la definición técnica. El proceso TSMC 3nm fortalecerá aún más la posición de la compañía en el futuro.

Actualmente, el proceso TSMC 3nm aún se encuentra en la etapa inicial de desarrollo. La compañía no ha proporcionado detalles técnicos, así como indicadores de rendimiento y consumo de energía. Aun desconocemos la cantidad de mejora en el proceso de 3nm en relación con el proceso de 5nm. Por ahora, la compañía solo ha evaluado todos los posibles diseños de estructuras de transistores para el proceso de 3nm. Además, cree que tiene una muy buena solución con los clientes. La especificación aún está en desarrollo, pero TSMC confía en que cumplirá con todos los requisitos de los principales clientes.

Samsung ha revelado previamente que usará una estructura de transistor MBCFET de compuerta versátil basada en nano-hoja en el proceso de 3nm. El nodo de proceso se conoce como 3GAAE. Teniendo en cuenta que TSMC debe mantener la competitividad suficiente en el nuevo proceso, inevitablemente habrá una nueva arquitectura, tecnología, materiales, etc. Además, el proceso de 5 nm de TSMC utiliza 14 capas de litografía EUV EUV, que deberían usarse más a 3 nm, pero aún es posible seguir utilizando la tecnología de litografía de UV profunda DUV. TSMC reveló anteriormente que planea producir en masa su proceso de 3 nm en 2022.

¿Qué opinas del liderazgo que tiene actualmente TSMC en la industria de semiconductores?