Redmi 9 con chipset Helio G70 llegará a principios del próximo año

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Según un nuevo informe publicado por el sitio web 91mobiles, Xiaomi tiene previsto lanzar el teléfono inteligente Redmi 9 a principio del próximo año. El informe agrega que el teléfono llegará primero al mercado chino y posterior mente será presentado en la India. La publicación también ha revelado algunas características con las que contará el nuevo móvil de Xiaomi.

El Redmi 9 lucirá una pantalla con muesca de 6.6 pulgadas. Bajo el capo alojará un chipset Helio G70 de MediaTek. Se dice que este chip llega al mercado como una versión inferior de los procesadores Helio G90 y Helio G90T. Combinado con el Helio G70 podría venir 4GB de RAM y 64GB de almacenamiento interno. Pero es probable, que Redmi 9 incluya otras variantes de RAM y almacenamiento. Los clientes de Xiaomi pueden esperar que el Redmi 9 ofrezca un mejor rendimiento y una experiencia en la toma de fotografías mejorada. Además, el teléfono podría ejecutar la interfaz gráfica MIUI 11 basada en Android 10, y contará con una pantalla un poco mas grande en comparación con su predecesor que viene con un panel de 6.22 pulgadas.

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 De momento, esta es toda la información disponible sobre el Redmi 9. Esperamos que en los próximos días lleguen mayores detalles de las especificaciones del teléfono. Sin embargo, aunque la fecha de lanzamiento aún no está definida, es probable que el teléfono se oficialice en el primer trimestre del próximo año  en China. [Fuente]

¿Qué opinas de las características hasta ahora reveladas que traerá el Redmi 9 de Xiaomi?


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