Huawei H300, el primer smartphone con el Hisilicon K3V3

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Huawei ya está ultimando los detalles para lanzar su nuevo buque insignia el Huawei Ascend P7. Pero mientras esperamos ese día ya empiezan a surgir los primeros rumores de otro dispositivo.

Según las últimas noticias que conciernen a la compañía, además de presentar el Ascend P7, Huawei también está preparando otro smartphone. Su nombre es Huawei H300 y en su interior nos encontramos un procesador Hisilicon K3V3 de ocho núcleos.

El Hisilicon K3V3 es un SoC de la propia casa, en su interior cuenta con cuatro núcleos Cortex A15 y otros cuatro Cortex A7 que funcionan a una velocidad de 1.3GHz y una GPU Mali-T624.

Según las capturas de pantalla de las pruebas de rendimiento, el nuevo SoC da un rendimiento superior al Qualcomm Snapdragon 801 y al Samsung Exynos 5420.


Huawei 1

 

Huawei 2

El resto de características que nos ofrece la captura de AnTuTu nos muestra que el Huawei H300 además de tener un procesador Hisilicon K3V3 de ocho núcleos y una GPU Mali-7624, también cuenta con una pantalla FullHD, 2GB de memoria RAM, 16GB de almacenamiento interno, una cámara principal de 13 megapíxeles y una frontal de 5 megapíxeles.

De momento esto es todo lo que sabemos de este nuevo dispositivo, aunque esperamos volver a tener noticias de el muy pronto.

Felipe Ubierna
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