El procesador Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 ya está en muchos buques insignias que se venden actualmente en el mercado. Sin embargo, muchos usuarios han reportado problemas de sobrecalentamiento en este chip lo que ha llevado a la compañía a atacar este problema en el Snapdragon 8 Gen 1 Plus, por lo que se espera que esta nueva versión se caliente menos.
Por lo tanto, se supone que todo el punto está en el diseño del conjunto de chips y su optimización por parte de los fabricantes de teléfonos inteligentes. Se espera que los fabricantes de teléfonos inteligentes presten más atención a la adaptación del trabajo de Snapdragon 8 Gen 2, porque Qualcomm no tiene la intención de cambiar la arquitectura. Según el conocido filtrador Digital Chat Station, se está trabajando en el sucesor de Snapdragon 8 Gen 1; y los núcleos en él se ubicarán en tres grupos de acuerdo con el esquema “1 + 3 + 4”. Ofrecerán un super núcleo de la familia Cortex X, tres núcleos de alto rendimiento y un cuarteto de núcleos energéticamente eficientes.
Aparte de solucionar los problemas de sobrecalentamiento, Qualcomm también promete un nuevo módem 5G Snapdragon X70 con una velocidad máxima de descarga de datos de 10 Gbps y un motor neuronal actualizado para acelerar la ejecución de operaciones agudizadas por inteligencia artificial y aprendizaje automático. Snapdragon 8 Gen 2 recibió el número de modelo SM8550 y su anuncio se realizará a fines de este año. La producción del chip se confió al fabricante de chips taiwanés TSMC y, presumiblemente, el procesador se fabricará nuevamente de acuerdo con los estándares de la tecnología de 4 nanómetros.
En cuanto a la versión Snapdragon 8 Gen 1 Plus se espera que venga en los nuevos teléfonos inteligentes plegables de Samsung. En un principio Qualcomm tenía programado presentar este chipset en mayo, pero ahora hay un retraso en la fecha. La fuente dice que la decisión final se conocerá en la segunda mitad del año. Estas son fechas muy vagas, pero Galaxy Z Flip4 y Fold4 se lanzarán a fines de agosto o principios de septiembre; por lo que el nuevo producto de Qualcomm ya debería estar listo para ese momento. [Fuente]00
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