Xiaomi ocupa un lugar importante en las ventas de teléfonos inteligentes en China y algunas regiones fuera del país. Sus equipos destacan por venir cargados de novedades muchas de las cuales se empiezan a conocer con antelación. La compañía ya está trabajando en su serie insignia digital de próxima generación, la serie Xiaomi 13. Esta serie insignia será el buque insignia de la compañía en 2023, pero como ha sido en los últimos años, el primer teléfono inteligente de la serie probablemente se lanzará en diciembre de este año. Ha habido algunos informes sobre la serie Xiaomi 13.
Según las especulaciones, el nombre en clave de la serie Xiaomi 13 es m2 y está progresando rápidamente. Además, hay informes de que este dispositivo vendrá con el procesador insignia Snapdragon 8 Gen 2 de segunda generación de Qualcomm. El prototipo también está hecho de material cerámico, y la textura y la mano de obra se han mejorado mucho. Los materiales cerámicos se han utilizado en muchos buques insignia de Xiaomi. Si bien el material cerámico es común con la serie MIX.
Xiaomi utiliza un proceso de textura de cerámica de gama alta para este buque insignia. Pasa por 24 procesos complejos desde el polvo hasta el producto terminado, que es tan cálido como el jade. Es interesante saber que la serie e Xiaomi 13 será el primer buque insignia en venir con el chip Snapdragon 8 Gen 2. Según los informes, el Snapdragon 8 Gen 2 de segunda generación también usa el proceso de fabricación de TSMC, pero aún puede usar un proceso de 4 nm. Su relación de eficiencia energética es mejor que la del chip de la generación anterior. Además, su rendimiento es mejor que el del Snapdragon 8+ Gen 1. Aunque Qualcomm acaba de lanzar el chip Snapdragon 8+ Gen 1 que utiliza el proceso de 4nm de TSMC, varias fuentes muestran que el lanzamiento del chip de próxima generación, Snapdragon 8 Gen 2, se adelantará. Además, hay informes de que este chip probablemente debutará en noviembre de este año.
El Snapdragon 8 Gen 2 seguirá utilizando el proceso de 4nm de TSMC, así como el diseño de arquitectura de tres clústeres “1+3+4”. El núcleo de CPU súper grande puede ser la serie ARM Cortex X, y el rendimiento general será mejor que el último Snapdragon 8+ Gen 1. Otras características novedosas que se esperan de la serie Xiaomi 13 incluyen dos pantallas grandes de resolución 2K, así como una cámara principal inferior súper grande de aproximadamente 50 megapíxeles. [Fuente]
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