Una filtración reciente ha revelado el calendario aproximado para el lanzamiento de los próximos smartphones de gama alta que integrarán lo último de Qualcomm y MediaTek. Según estas informaciones, únicamente un fabricante tiene previsto estrenar un dispositivo con el procesador SM8850, conocido como la segunda generación del Snapdragon 8 Gen 1, o lo que muchos llaman ya Snapdragon 8 Gen 2, hacia finales de septiembre. Paralelamente, otro fabricante estaría planeando la llegada de un móvil con el chipset Dimensity 9500 alrededor de la misma fecha, aunque si se producen retrasos en la producción, el lanzamiento podría posponerse hasta después del puente del Día Nacional en octubre.
Los lanzamientos con Snapdragon 8 Gen 2 se intensifican en octubre
Octubre será un mes clave para la competencia en el sector, con una oleada de lanzamientos de terminales de gama alta tanto con el Snapdragon 8 Gen 2 como con el Dimensity 9500, provenientes no solo de las marcas principales sino también de sus submarcas. Después de ese impulso inicial, se espera que entre noviembre y diciembre lleguen más modelos orientados a la gama media-alta y media, equipados con los chips Qualcomm SM8845 y MediaTek D8500. Esto dibuja un panorama de competencia intensa durante el último trimestre del año, donde cada fabricante intentará aprovechar al máximo las mejoras en rendimiento y eficiencia que prometen estas nuevas generaciones de procesadores.
Qualcomm ya confirmó que su próximo Snapdragon Summit tendrá lugar entre el 23 y el 25 de septiembre en Hawái. En esta jornada se espera que profundicen sobre el Snapdragon 8 Gen 2, basado en el SM8850. Este chip sucede al actual Snapdragon 8 Gen 1, conocido como SM8750 o Snapdragon 8 Elite, y según documentos internos, existen dos variantes del SM8850: la 8850-T, fabricada con el proceso de 3nm de TSMC, y la 8850-S, producida por Samsung con tecnología de 2nm. Sin embargo, las últimas actualizaciones indican que Qualcomm ha decidido eliminar esta distinción internamente, quedándose sólo con el SM8850 base, que se cree es la versión de 3nm de TSMC. Esto podría deberse a ajustes en la cadena de suministro o a decisiones finales de fabricación antes del lanzamiento comercial.
Al escalonar la salida de los dispositivos que integran estas novedades, se abre un período de alta competitividad durante el último trimestre. Las marcas tendrán que jugar sus cartas para capitalizar las ventajas del Snapdragon 8 Gen 2 y el Dimensity 9500, dos chips que prometen marcar un antes y un después en rendimiento y eficiencia en la gama alta para lo que queda de año. Esto confirma que el otoño será una época movida para todos los fans de la tecnología móvil.
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