ZTE Blade A31 obtiene la certificación Bluetooth SIG, vendrá con un chipset UNISOC

Angelo Duque 15 febrero, 2021

Hace un par de años, ZTE se encontraba en una situación similar a la de Huawei en la actualidad. La firma china tenia una prohibición que le impedía utilizar el software y hardware con tecnología de EE. UU. Estas medidas llevó a la empresa a casi cerrar sus puertas ya que no contaba con los recursos necesarios para seguir fabricando sus teléfonos inteligentes. Sin embargo, un par de meses después de la prohibición, ZTE y la administración de Trump llegaron a un acuerdo que permitió a la empresa volver a adquirir tecnología con patente estadounidense.

Ahora, ZTE piensa recuperar el tiempo perdido y para este año tiene previsto venir con modelos mas innovadores como el teléfono inteligente ZTE Blade A31 que a diferencia de los dispositivos convencionales llegará con un procesador UNISOC. Ya el teléfono obtuvo la certificación Bluetooth SIG. Como es conocido, esta certificación no aporta ninguna información aparte de las características de conectividad. Sin embargo, hoy confirmó que el próximo teléfono incluirá un procesador UNISOC. En lo que respecta a la conectividad, el ZTE Blade A31 incluirá Bluetooth 4.2 y LTE. Por tanto, es fácil asumir que se trata de un smartphone de gama baja.

El diseño del teléfono debería ser similar al del ZTE Blade A51 que aprobó la FCC en noviembre. Así que se espera un teléfono de policarbonato con varias cámaras traseras, un escáner de huellas dactilares y una pantalla LCD. Además, debería ejecutar Android 10 de fábrica cuando se lance. ZTE aun no ha emitido ninguna información sobre el lanzamiento del ZTE Blade A51 pero es probable que ambos dispositivos lleguen en la misma fecha de lanzamiento.

Para aquellos que no lo saben, UNISOC es un chipset chino con una larga historia. El fabricante del chipset ya se asoció con Xiaomi en el pasado. Está ganando más relevancia ahora que las empresas chinas están impulsando el mercado interno de chipsets. Después de la prohibición de EE. UU., Las marcas chinas deben impulsar la fabricación local de procesadores para usarlo como una alternativa. Actualmente, el fabricante de chipsets ya está trabajando en chips de 6 nm, por lo que puede ser un competidor digno en el futuro. [Fuente]

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