MediaTek prevé lanzar en la segunda mitad de este año un nuevo chip de gama media, el Dimensity 8600. Según la información disponible, el SoC se fabricará en la fundición de TSMC con proceso de 3nm y se posicionará como el primer producto de la familia 8 de MediaTek que da el salto a este nodo. Además, se describe como uno de los primeros 3nm de gama media en llegar de forma “seria” al mercado dentro de la industria. El objetivo es combinar una mejora de eficiencia energética con un salto de rendimiento que refuerce su competitividad frente a alternativas de la misma franja.
Comparándolo con el Dimensity 8500, este último utilizaba el proceso N4P de TSMC en 4nm. En CPU, el Dimensity 8500 aplica la segunda generación de la arquitectura con “all big cores”: un núcleo Cortex-A725 a 3,4GHz, tres Cortex-A725 a 3,2GHz y cuatro Cortex-A725 a 2,2GHz, buscando un equilibrio entre alto rendimiento y eficiencia. Los datos oficiales apuntaban a un +7% en rendimiento multi-hilo respecto a la generación anterior y +12% en ancho de banda de memoria.
En pruebas de AnTuTu, el equipo superó los 2,4 millones de puntos, y la plataforma generó interés por su combinación de rendimiento global y consumo.
En el avance por ciclos cortos, el Dimensity 8600 se describe ya como un diseño cercano a completar el desarrollo de extremo a extremo y entrar en la fase de integración en terminales. Además del salto de fabricación a 3nm, la parte de CPU también ajustará su arquitectura hacia una solución más avanzada por parte de MediaTek. Con su posicionamiento, el Dimensity 8600 se presenta como el chip 8-series más potente de la historia de la compañía, con mejoras tanto en potencia sostenida como en eficiencia al mover cargas reales.
La expectativa es que la transición al nodo de 3nm reduzca pérdidas y libere parte de la ventaja energética para sostener picos.
Es relevante que varias marcas ya han iniciado evaluaciones tempranas del Dimensity 8600, incluyendo Xiaomi, OPPO, vivo, Honor y sus sub-marcas. Los modelos de producción en masa se esperan para finales de este año. Si se confirman los beneficios de eficiencia derivados del proceso 3nm, junto con el incremento de rendimiento aportado por la nueva arquitectura, el Dimensity 8600 podría elevar el techo de prestaciones de móviles en el rango de 2.000 yuanes. Con ello, se anticipa un efecto en la siguiente fase de ritmo del mercado de gama media, empujando a competidores a acelerar lanzamientos.
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