Un blogger de Weibo reveló especificaciones sobre un nuevo teléfono plegable que contará con el procesador Snapdragon 8 Gen 3, aunque la marca aún se mantiene en el misterio. Este dispositivo promete ser “ultra delgado y ligero”, y se espera que esté equipado con un objetivo periscópico de 50 MP, capacidades de carga inalámbrica y una batería de considerable capacidad, alrededor de 6000 mAh. Además, el teléfono plegable integrará un sistema de reconocimiento de huellas dactilares lateral y se anticipa que tenga una clasificación IPX8 para resistencia al agua.
En los comentarios, algunos usuarios no dudaron en especular que este dispositivo podría pertenecer a las marcas vivo o Honor. Sin embargo, es relevante mencionar que Honor ya ha dejado claro que su próximo modelo plegable funcionará con el chipset Snapdragon 8 Gen 2. Para ponerlo en contexto, el vivo X Fold3, lanzado el pasado marzo, porta el Snapdragon 8 Gen 2 y tiene un precio inicial de 6999 yuanes, que equivalen aproximadamente a 950 euros. Este modelo despliega un peso de solo 219 gramos y un grosor de 4.65 mm cuando se encuentra desplegado, aumentando a 10.2 mm al cerrarlo. Su batería Blue Sea tiene una capacidad de 5500 mAh y permite carga rápida por cable de 80W. La pantalla interna mide 8.03 pulgadas y ofrece una resolución de 2480×2200 píxeles gracias a la tecnología AMOLED.
El futuro del teléfono plegable en el mercado
A medida que el mercado de teléfonos plegables sigue evolucionando, se espera que este nuevo dispositivo logre un equilibrio entre rendimiento, diseño y funcionalidad, satisfaciendo la creciente demanda de los consumidores por una tecnología móvil versátil. La competencia entre marcas como vivo y Honor pone de manifiesto el creciente interés en las características avanzadas y la experiencia del usuario dentro de este segmento. En las próximas semanas, se anticipan más detalles sobre el teléfono plegable, que revelarán la marca específica y especificaciones más completas.
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