Dimensity 9500: Fuga impactante revela claves del procesador de MediaTek

Eduardo Ruiz 29 diciembre, 2024

MediaTek ha dado pasos significativos en el mercado de semiconductores, mejorando la competitividad de sus chips en los últimos años. La compañía está preparando el lanzamiento de su próximo procesador insignia, el Dimensity 9500, que promete hacer más incursiones en el segmento premium, especialmente frente a gigantes como Qualcomm. Recientes filtraciones han revelado detalles sobre las especificaciones técnicas de este chipset de nueva generación, sugiriendo una notable expansión en sus capacidades.

Detalles del Dimensity 9500

Según un post en Reddit, se espera que el Dimensity 9500 aproveche el avanzado proceso de fabricación N3P de TSMC. Este chipset contará con una configuración de 2+4 núcleos: dos núcleos de alto rendimiento Cortex X930 a aproximadamente 4GHz, acompañados de seis núcleos de eficiencia Cortex A730 que operan cerca de los 3.5GHz. Esto marca un cambio respecto al Dimensity 9400, que utilizaba una configuración de 1+3+4 con un único núcleo de rendimiento Cortex X925, tres núcleos Cortex X4 y cuatro núcleos de eficiencia Cortex-A720.

Las mejoras arquitectónicas anticipadas en el Dimensity 9500 sugieren un considerable salto en rendimiento. Los primeros benchmarks pronostican puntuaciones de un solo núcleo que podrían acercarse a los 4,000, lo que representaría un aumento del 33% respecto al Dimensity 9400, que ya era una opción robusta en el mercado.

Tradicionalmente, MediaTek ha sido vista como una alternativa económica a Qualcomm, pero los avances en su serie Dimensity 9xxx le han permitido establecer una posición más competitiva en el espacio de los chips insignia. La inminente llegada del Dimensity 9500 tiene el potencial de acercar aún más la brecha de rendimiento con el Snapdragon 8 Elite Gen 2 de Qualcomm, presentado a principios de este año.

No obstante, MediaTek no será el único jugador que aproveche el proceso N3P de TSMC para sus próximos chipsets; Qualcomm también está siguiendo un camino similar. El proceso N3P de TSMC, que se basa en el nodo de 3nm, promete mejoras en el rendimiento en comparación con la anterior tecnología N3E, aunque podría llevar a un aumento en los costos de producción.

A medida que el panorama de los procesadores para smartphones evoluciona, queda por ver si las especificaciones mejoradas del Dimensity 9500 atraerán a más fabricantes a integrar las ofertas de MediaTek, las cuales han estado tradicionalmente a la sombra del dominio de Qualcomm en el sector.

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