Xiaomi lanza revolucionarias gafas Mijia con altavoces ultrasónicos avanzados
Xiaomi ha lanzado en Europa sus gafas inteligentes Mijia Smart Audio Glasses, ampliando así su catálogo de dispositivos de audio…
DJI Osmo Pocket 4 podría llegar al mercado con versión estándar y Pro en marzo
Se espera que la serie DJI Osmo Pocket 4 llegue al mercado en marzo de 2026, anticipando una estrategia comercial…
Dimensity 9600: Oppo o Vivo lanzan su potente próximo flagship en septiembre
Oppo y Vivo están preparando el lanzamiento de sus modelos Ultra gama alta, pertenecientes a la actual línea, para finales…
Huawei reafirma compromiso con chipsets automotrices de alta gama y componentes premium
En el reciente Huawei Qian Kun Media Day, Jin Yuzhi, CEO de la Unidad de Negocio de Soluciones Inteligentes para…
Dimensity 9600 potencia los próximos modelos Pro Max de OPPO y vivo con proceso TSMC N2p
Según informaciones recientes de un conocido blogger en Weibo y confirmadas por fuentes especializadas, los futuros modelos insignia de OPPO…
Xiaomi 18 y 18 Pro podrían llegar en septiembre al mercado
Según fuentes en Weibo especializadas en filtraciones, la nueva serie Xiaomi 18 mantendrá un calendario de lanzamiento similar al de…
Insta360 registra una patente de cámara con módulo compacto para rivalizar con DJI Pocket 4
Insta360 ha registrado una patente para una “plataforma gimbal portátil”, lo que confirma que está desarrollando una cámara modular de…
REDMI Pad 2 Pro confirmado con colores plata, púrpura y gris oscuro, estreno este mes
REDMI ha revelado oficialmente el diseño y algunas características de su nueva tableta, la REDMI Pad 2 Pro, a través…
Honor Magic8 RSR Porsche Design con Snapdragon 8 Gen 2 y 24GB LPDDR5X, potencia imparable
Honor ha presentado oficialmente detalles clave sobre el Honor Magic8 RSR, su nuevo smartphone Porsche Design que se posiciona como…
REDMI Turbo 5 Max arrasa en gaming 2.5K con el potente Dimensity 9500s
REDMI ha anunciado oficialmente el próximo lanzamiento del REDMI Turbo 5 Max, un smartphone que integrará el recientemente presentado chipset…