Este año, Qualcomm ha confirmado que el Snapdragon Summit se celebrará en septiembre, generando gran expectación en la industria. Mientras tanto, MediaTek podría realizar su evento solo unos días antes del de Qualcomm. Se especula que MediaTek presentará su última serie Dimensity 9600, que incluirá tres chipsets en el lanzamiento. La serie estará compuesta por el Dimensity 9600s, Dimensity 9600 Pro y Dimensity 9600 Pro Max. Se informa que el Dimensity 9600s es una versión renombrada del anterior Dimensity 9500, desarrollado con el proceso N3P de TSMC. Por otro lado, los modelos Pro y Pro Max se basarán en el proceso más avanzado N2P.
Según las filtraciones, se prevé que el Dimensity 9600s no alcanzará el estándar del Snapdragon 8 Elite Gen 6 de Qualcomm, que también usaría el nodo N2P. Esta situación podría intensificar la competencia directa en el mercado de chipsets de alta gama. Además, se ha revelado en Weibo que la serie Vivo X500 será la primera en incorporar la línea Dimensity 9600, seguida por la serie Find X10 de Oppo. Se espera que cada dispositivo incluya diferentes componentes, con el Find X10 estándar integrando el Dimensity 9600s, mientras que los modelos X10 Pro y Pro Max emplearán los chips Pro y Pro Max, respectivamente.
Impacto en el mercado
Se prevé un aumento significativo en el precio de la nueva serie Dimensity 9600, con un coste adicional de 215 dólares (200 euros) respecto a su predecesor, el Dimensity 9500. Este incremento podría repercutir directamente en los precios finales de los smartphones que incorporen estos nuevos chipsets, haciendo que las próximas series de Vivo X500 y Oppo Find X10 sean notablemente más caras que sus modelos anteriores. Este aumento de precio refleja las capacidades avanzadas e innovaciones que trae la última línea de MediaTek. Con los lanzamientos de Qualcomm y MediaTek, el panorama de la tecnología móvil está a punto de transformarse, generando gran expectativa entre fabricantes y consumidores acerca de qué innovaciones lograrán captar la atención del mercado.
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