Muestras de LPDDR6 de Changxin Memory listas y producción global para la segunda mitad de 2026

Eduardo Ruiz 20 julio, 2026

ChangXin Memory Technologies está preparándose para la próxima era del DDR6 al construir estratégicamente su base de cadena de suministro. La empresa ha incorporado a Hisense Electronics como nuevo proveedor para sustratos de empaquetado, favoreciendo una transición desde el procesamiento convencional de rollo a rollo hacia un empaquetado a nivel de panel más avanzado. Esto es necesario para afrontar las crecientes demandas de los diseños multicapa del DDR6. Este cambio es significativo ya que la memoria DDR6 adopta una arquitectura multicapa compleja que requiere mayor precisión y un número superior de capas en el proceso de fabricación de sustratos.

La tradicional técnica de rollo a rollo, aunque rentable y eficiente en iteraciones anteriores, resulta inadecuada frente a estos nuevos desafíos técnicos. El empaquetado a nivel de panel ofrece una solución más eficaz, apoyando mejor el diseño estructural complejo inherente al DDR6.

Progresos en chips LPDDR6

Las fichas LPDDR6 de ChangXin ya han alcanzado la etapa de entrega de muestras. La compañía está trabajando activamente en adoptar métodos a nivel de panel para la producción, preparándose así para la producción en masa. Se anticipa que los LPDDR6 de ChangXin debutarán en producción masiva a nivel mundial en la segunda mitad de 2026, alcanzando velocidades de hasta 12.8Gbps. Estos chips competirán directamente con los productos de gama alta de Samsung y SK Hynix. Aunque la comercialización de DDR6 no se espera hasta 2028 o 2029, ChangXin está previendo el futuro al establecer de antemano sus operaciones de cadena de suministro.

De acuerdo con los datos, Hisense Electronics superó en el primer trimestre de 2026 la certificación de calidad para sustratos de empaquetado DDR5 de ChangXin, lo cual refuerza la confianza en sus capacidades. Actualmente, ChangXin Memory es el cuarto mayor fabricante de DRAM a nivel mundial, ostentando una cuota de mercado entre el 7,7% y el 8%. Su planta en Hefei tiene una capacidad de producción mensual de aproximadamente 300.000 obleas. Con gigantes de la industria como Samsung y SK Hynix enfocando su producción hacia la Memoria de Alta Capacidad (HBM), está surgiendo una escasez estructural en el mercado de LPDDR tradicional. Este cambio ofrece a ChangXin una ventana de oportunidad estratégica.

El portafolio de productos de ChangXin ya abarca varias marcas importantes de electrónica de consumo, incluyendo Huawei, Xiaomi y Oppo, mientras mantiene sólidas asociaciones con proveedores líderes de servicios en la nube como Alibaba Cloud y Tencent Cloud. Apple también está evaluando actualmente los chips de memoria de ChangXin, y si pasan la certificación, esto marcaría un hito importante, consolidando la posición de ChangXin en la élite de la cadena de suministro global.

Fuente