OPPO ha revelado recientemente su innovador dispositivo, OPPO Bubble, en el evento de presentación del Reno16 celebrado el 25 de mayo. Este gadget destaca por su diseño compacto y ligero, con un peso de solo 27.5 gramos y un grosor de 7 milímetros. Su precio de lanzamiento es de 499 yuanes (aproximadamente 64 euros). El OPPO Bubble cuenta con una pantalla AMOLED circular de 1.73 pulgadas y resolución 466×466, alcanzando un brillo máximo de 600 nits. Está alimentado por una batería de litio de 550 mAh y ofrece una protección contra polvo y agua conforme al estándar IP54, junto con 4 GB de almacenamiento interno.
El OPPO Bubble presenta un diseño con estructura magnética, permitiendo su fijación en la parte trasera de dispositivos o su uso como accesorio portátil. Uno de sus atractivos es la capacidad de personalizar la pantalla con carruseles de imágenes estáticas, dinámicas y vídeos cortos. En su interior integra el chip BES2800BP, fabricado con tecnología de 6 nm FinFET. Este chip lleva dos núcleos Cortex-M55 y dos núcleos BECO NPU, además de un GPU 2.5D independiente y un controlador LCD. Complementa con módulos inalámbricos de Bluetooth 5.4 y Wi-Fi 6, y 8.3 MB de SRAM, destacando en eficiencia energética y procesamiento gráfico.
La versatilidad del chip BES2800BP no se limitan al OPPO Bubble, ya que también impulsa el rendimiento de la smartwatch OPPO Watch X2 y diversos productos de gafas inteligentes en el mercado. Este chip permite a los dispositivos realizar control remoto de hasta 10 metros para funciones de fotografía, permitiendo a los usuarios previsualizar y controlar diferentes lentes de cámara desde la distancia. Así, se mejora la experiencia al tomar selfies con cámaras traseras, eliminando el problema de las fotos a ciegas. Además, es capaz de emparejarse automáticamente con dispositivos cercanos, conservando así la energía y prolongando la duración de su pantalla en modo estático.
Las innovaciones que presenta el chip BES2800BP evidencian la capacidad de los chips nacionales para mejorar la experiencia de usuario en dispositivos inteligentes, expandiendo así su aplicabilidad. Estas mejoras técnicas, junto a configuraciones de hardware avanzadas, posicionan al chip en un nivel de rendimiento superior, brindando a los consumidores interacciones más prácticas y ricas.