Xiaomi prepara el lanzamiento de su nuevo chipset propio, el XRING O3, que debutará exclusivamente en el mercado chino con el smartphone plegable Xiaomi MIX Fold 5. Según el análisis del código interno del dispositivo, conocido con el nombre en clave “lhasa”, este chipset presenta una evolución significativa frente a la generación anterior, el XRING O1, que equipaba el Xiaomi 15S Pro. El MIX Fold 5, con codename Q18, será la primera apuesta de Xiaomi para su nueva plataforma de hardware, enfocada en ofrecer un rendimiento equilibrado para dispositivos plegables premium.

Arquitectura y diseño del XRING O3

El XRING O3 rompe con el diseño tradicional de cuatro clústeres del XRING O1 para adoptar una configuración mucho más sencilla de tres clústeres: Prime Core (超大核), Titanium Core (钛核) y Little Core (小核). Esta reducción elimina completamente el grupo de Big cores que tenía la anterior versión. Mientras que el O1 contaba con 10 núcleos repartidos en cuatro grupos, incluyendo dos núcleos Cortex-X925 Prime a 3,89 GHz, cuatro cores Titanium A725 a 2,4 GHz, dos Big cores A725 a 1,9 GHz y dos Little cores A520 a 1,79 GHz, el XRING O3 apuesta por un ajuste más radical en la frecuencia y organización.

Mejoras clave en frecuencia y rendimiento del XRING O3

El núcleo Prime del XRING O3 supera los 4 GHz, alcanzando los 4,05 GHz, mientras que el núcleo Titanium sube a 3,42 GHz. La mayor mejora se ve en el Little core, cuya frecuencia llega a 3,02 GHz, un aumento aproximado del 68% respecto a los 1,79 GHz del chipset anterior. La GPU también recibe un empujón importante al subir su reloj un 25%, de 1,2 GHz hasta casi 1,5 GHz. La memoria se mantiene estable con un ancho de banda de 9600 MT/s, garantizando rendimiento y eficiencia energética.

Este aumento en la frecuencia de los núcleos Little responde a la necesidad de optimizar la gestión de tareas en segundo plano y mejorar la multitarea, un aspecto crucial en dispositivos con pantalla plegable que buscan potenciar la productividad y fluidez.

Sobre la configuración específica de la CPU, algunas fuentes apuntan a que el XRING O3 podría estar organizado en clústeres 1+3+4 o bien 1+2+5, aunque no se descarta que Xiaomi esté explorando arquitecturas no tradicionales dadas las elevadas frecuencias de sus núcleos Little.

El Xiaomi MIX Fold 5, equipado con este nuevo chip, se situará en la gama alta, con un precio estimado cercano a los 1500 dólares (unos 1380 euros), estrategia habitual para dispositivos plegables de alta gama que combinan innovación con prestaciones premium.

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