Xiaomi alcanza un hito importante con más de un millón de unidades enviadas del chip O1

Eduardo Ruiz 27 abril, 2026

Durante la última Investor Day de Xiaomi, el fundador, presidente y CEO Lei Jun anunció que el procesador Xuanjing O1, desarrollado internamente por la compañía, ha superado el millón de unidades enviadas. Este hito refleja el compromiso sólido de Xiaomi con la ampliación de sus capacidades en semiconductores. Además, confirmó que las próximas generaciones de estos chips propios se incorporarán en proyectos relacionados con la automoción, un sector estratégico para la empresa.

Xuanjing O1, presentado por primera vez el año pasado, está fabricado con un avanzado proceso de 3 nanómetros. La capacidad de diseñar SoCs (sistemas en un chip) de forma independiente sigue siendo algo poco común en la industria móvil. Apple domina con sus chips de la serie A, mientras que Samsung desarrolla su línea Exynos. La mayoría de fabricantes dependen de terceros, como Qualcomm y MediaTek, para sus procesadores. Lu Weibing, socio de Xiaomi y responsable del área de smartphones, subrayó que el Xuanjing O1 representa la entrada inicial de Xiaomi en la producción de chips, con la intención de lanzar actualizaciones anuales.

Xiaomi y su apuesta por el desarrollo de chips propios

La inversión en el desarrollo de chips por parte de Xiaomi se remonta a un cambio estratégico en 2021. En el evento por el 15º aniversario de la marca el año pasado, Lei Jun desveló una hoja de ruta que contempla al menos una década de desarrollo y una inversión mínima de 50.000 millones de yuanes (unos 6.900 millones de euros). Hasta finales de abril de 2025, Xiaomi ya había destinado más de 13.500 millones de yuanes (alrededor de 1.850 millones de euros) en investigación y desarrollo para la serie Xuanjing.

En paralelo, Xiaomi está avanzando en su catálogo de smartphones plegables. Se ha detectado un nuevo dispositivo con el código “2608BPX34C” en repositorios de software, que podría corresponder al próximo Xiaomi MIX Fold 5 o, posiblemente, al Xiaomi 17 Fold. Este terminal interno, con el nombre en clave “lhasa”, se espera que incorpore el chip Xuanjing O3 de próxima generación, lo que indica que la compañía podría saltarse la denominación “O2” en esta evolución.

El enfoque integrado de Xiaomi en diseño de chips y desarrollo de producto sigue una tendencia creciente en el sector tecnológico: la integración vertical para mejorar rendimiento y control. La continua implementación de silicio propio será clave para mantener la competitividad en smartphones y en mercados emergentes como el de los vehículos eléctricos.

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