Samsung continúa avanzando en su nueva generación de procesadores móviles con el Exynos 2600, que empieza a asomar en resultados de benchmarks oficiales, mostrando cifras de rendimiento muy próximas a las de los mejores chips de Qualcomm. En la última prueba Geekbench 6 con la API Vulkan, el Exynos 2600 alcanza 27.478 puntos, un resultado casi igual al del Snapdragon 8 Gen 2 (también conocido como Snapdragon 8 Elite Gen 5), que suma 27.875 puntos en el mismo test. Esta diferencia mínima indica que, sobre el papel, la experiencia gráfica y de cálculo debería ser muy parecida entre ambos procesadores.
No es la primera vez que el Exynos 2600 demuestra resultados similares frente a Qualcomm. A comienzos de año ya se dejó ver con 25.460 puntos en el benchmark OpenCL de Geekbench, una cifra muy cercana a los 25.971 puntos del Snapdragon 8 Gen 2. Tanto OpenCL como Vulkan miden la capacidad de cálculo de la GPU, aunque hacen hincapié en cargas de trabajo distintas. OpenCL evalúa tareas paralelas tradicionales como el procesamiento de imágenes y ciertas aplicaciones de IA, mientras que Vulkan es una API gráfica y de cálculo contemporánea, de bajo nivel, muy usada en juegos y efectos visuales avanzados, además de algunos procesos modernos de aprendizaje automático.
Exynos 2600: arquitectura y eficiencia térmica
El Exynos 2600 estrena para Samsung un proceso de fabricación de 2nm con tecnología gate-all-around (GAA). Esta técnica consiste en envolver la compuerta del transistor por los cuatro lados utilizando nanosheets apilados verticalmente, lo que mejora el control del transistor, aumenta la eficiencia energética y reduce las fugas de corriente. En cuanto al apartado gráfico, integra la GPU Xclipse 960, una versión personalizada basada en la arquitectura RDNA 4 de AMD, diseñada específicamente para ofrecer alto rendimiento en juegos exigentes y cargas gráficas intensivas.
Para sostener el rendimiento durante largos períodos, Samsung ha mejorado la gestión térmica combinando un embalaje Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) con un diseño de bloque térmico llamado HPB. Este sistema sitúa un disipador de cobre en contacto directo con el chip, lo que, según la empresa, reduce la resistencia térmica un 16%. La consecuencia directa sería una mejor disipación del calor y, por tanto, un rendimiento sostenido más estable cuando el procesador trabaja a alta carga durante mucho tiempo.
Pese a que los benchmarks aportan datos muy ilustrativos, no reflejan por completo factores de uso real como la autonomía o el comportamiento térmico en dispositivos concretos, como la próxima familia Galaxy S26. Sin embargo, estos primeros datos apuntan a que el Exynos 2600 podría suponer un paso importante para reducir la ventaja histórica que Qualcomm ha tenido en el segmento de chips móviles de alta gama, una evolución clave para la competitividad de Samsung en smartphones premium.
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