Xiaomi presentó su chipset XRing O1 el año pasado como parte de su estrategia para competir en el mercado de los sistemas en chip (SoC) de alto rendimiento, enfrentándose a rivales como el Apple A18 y el Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Elite. Ahora, la compañía está desarrollando su sucesor, conocido provisionalmente como XRing O2, del que empiezan a conocerse detalles técnicos y posibles aplicaciones. Este nuevo chipset aspira a mantener y ampliar la presencia de Xiaomi en el segmento premium, reforzando su apuesta por un diseño propio y ambicioso dentro del sector.
El XRing O2 y su proceso de fabricación
El XRing O2 se fabricará probablemente mediante el nodo de proceso N3P de TSMC, una tecnología de 3 nanómetros que supone una evolución respecto al N3E empleado en el XRing O1. Aunque no alcanza la ansiada litografía de 2 nm que algunos analistas esperaban, el nodo N3P coloca al XRing O2 a la par con los chips de Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Elite y Apple A19 Pro, que también se producen con esta tecnología. Sin embargo, Samsung contará con ventaja suprimiendo el proceso de 2 nm en su próximo Exynos 2600, posicionándose ligeramente por delante en fabricación semiconductora. La elección de Xiaomi se basa en un equilibrio entre mejora tecnológica y disponibilidad.
El factor determinante para que Xiaomi opte por el proceso de 3 nm en lugar del más avanzado de 2 nm radica en la fase de producción masiva de esta última tecnología. El proceso de 2 nm de TSMC apenas está comenzando su fabricación a gran escala, y se prevé que lo utilicen Qualcomm y Apple en su próxima generación de SoCs, lo que dificultaría que Xiaomi accediese a esta tecnología dentro del mismo ciclo de desarrollo. Por tanto, prioriza la fiabilidad y el calendario de producción frente a una mejora tecnológica todavía incipiente.
Ampliación de mercados con el XRing O2
Más allá de la evolución en el nodo de fabricación, Xiaomi busca expandir el uso del XRing O2 a un espectro de dispositivos mucho más amplio que el de su predecesor. Mientras que el XRing O1 se limitó a terminales flagship como el Xiaomi 15S Pro y algunas tabletas de la serie Pad 7, el nuevo chip se integrará en una variedad mayor de productos. Entre ellos se encontrarán smartphones, tablets, sistemas para automoción e incluso ordenadores personales. Esta estrategia indica que Xiaomi quiere aprovechar su diseño interno no solo para mejorar el rendimiento, sino para consolidar su ecosistema tecnológico y facilitar una integración vertical más completa.
El XRing O2 supone un paso calculado para Xiaomi en su objetivo de posicionarse firmemente en el segmento de SoCs de alto rendimiento. Aunque la elección del nodo de proceso pueda suscitar cierto debate, el enfoque versátil de su despliegue apunta a una estrategia más amplia que trasciende la pura mejora tecnológica, buscando fortificar su presencia en mercados diversos y relevantes.
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