HMD Global se prepara para lanzar el sucesor de su smartphone modular Fusion, conocido como HMD Fusion 2, que mantendrá el concepto innovador de la primera versión pero con mejoras en el hardware. Según una filtración reciente, el nuevo modelo pondrá especial foco en la pantalla y el rendimiento, conservando el sistema modular de accesorios que caracteriza a la serie Fusion. Esta continuidad se espera que atraiga tanto a usuarios fieles a la marca como a nuevos públicos interesados en la personalización avanzada.

HMD Fusion 2 contará con una pantalla más grande de 6,58 pulgadas con resolución Full HD+, un salto frente al panel HD+ de 6,56 pulgadas de su predecesor. Además, la tasa de refresco aumentará de 90Hz a 120Hz, algo que asegura una experiencia visual mucho más fluida y se ajusta a las últimas tendencias del mercado móvil, que apuesta por displays más rápidos y fluidos para mejorar la interacción diaria.

Características técnicas y mejoras del HMD Fusion 2

En cuanto al procesador, HMD Global optará por el Qualcomm Snapdragon 6s Gen 4, dejando atrás el Snapdragon 4 Gen 2 que montaba el Fusion original. Esta actualización promete mayor potencia y eficiencia energética, un punto clave para mantener un rendimiento óptimo en un dispositivo modular. La cámara principal seguirá siendo un sensor de 108MP, pero el sistema fotográfico secundario gana versatilidad al reemplazar el sensor de 2MP por una cámara ultra gran angular de 8MP, ampliando las posibilidades creativas sin aumentar el número de sensores.

Las novedades del HMD Fusion 2 no terminan ahí. Se espera que integre resistencia al agua y al polvo con certificación IP65, soporte para NFC, Bluetooth 5.3 y que mantenga el puerto de auriculares de 3,5 mm, un detalle que sigue siendo valorado por ciertos usuarios a pesar de la tendencia general de eliminarlo en los smartphones modernos. Este conjunto de características refuerza la apuesta por un móvil robusto y funcional, orientado a quienes buscan flexibilidad sin renunciar a prestaciones actuales.

Modularidad y accesorios en el HMD Fusion 2

El sistema modular “Smart Outfits”, insignia de la serie Fusion, regresará con fuerza en el HMD Fusion 2. La particularidad radica en los pines magnéticos bidireccionales en la parte trasera, que permiten acoplar diversos módulos tanto funcionales como estéticos. La segunda generación del catálogo de Smart Outfits incluirá nuevas propuestas como Wireless Charge Outfit, Gaming Outfit, Camera Grip Outfit, Speaker Outfit e incluso un Smart Projector Outfit, ampliando considerablemente el ecosistema de accesorios disponibles. Continúan asimismo opciones ya conocidas como Casual Outfit con soporte integrado, Rugged Outfit y Flashy Outfit, manteniendo la variedad que caracteriza a la serie.

Además, la iniciativa abierta del Fusion Development Toolkit, lanzada con el primer modelo y que posibilita a los usuarios imprimir en 3D sus propios complementos personalizados, seguirá estando presente en el HMD Fusion 2. Este enfoque reafirma el compromiso de HMD Global con una experiencia modular totalmente adaptable y centrada en la comunidad, ofreciendo a los usuarios la libertad para desarrollar soluciones ajustadas a sus necesidades sin depender exclusivamente del fabricante.

Por el momento no hay una fecha oficial para la presentación del HMD Fusion 2. Se espera que vayan surgiendo más detalles conforme se acerque su lanzamiento, aunque todo apunta a que el dispositivo mantendrá su esencia modular con mejoras significativas en pantalla, rendimiento y versatilidad. Los seguidores de la marca y la innovación en smartphones modulares tienen ahora un motivo para estar atentos.

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