Xiaomi busca lanzar el XRing O2 en 2026 con su avanzado proceso de fabricación de 3 nm de TSMC

Eduardo Ruiz 3 septiembre, 2025

Xiaomi continúa su apuesta por el desarrollo propio de procesadores con el próximo chip XRing O2 de nueva generación, que seguirá fabricándose con el proceso de 3 nm de TSMC, sin cambios previstos para este año. Se espera que el chip XRing O2 debute en 2026, posiblemente integrado primero en el Xiaomi 16S Pro, posicionándose como el chipset más avanzado diseñado internamente por Xiaomi hasta la fecha. Esta estrategia refuerza la intención de Xiaomi de mantener un control absoluto sobre su tecnología clave, minimizando dependencias externas y mejorando sus capacidades en el competitivo mercado de dispositivos inteligentes.

Xiaomi y su evolución en chips para automoción

Más allá del sector smartphone, el fundador de Xiaomi, Lei Jun, ha señalado que el chip XRing O2 también podría utilizarse en los proyectos automovilísticos de la compañía. En una reciente entrevista, Lei Jun destacó que el rendimiento del chip Xuanjie de primera generación superó las expectativas, impulsando la decisión de captar la segunda generación para equipar sus vehículos. Además, explicó que el desarrollo de chips propios requiere un ciclo de entre tres y cuatro años. La primera generación se centró en validar tecnologías básicas, con una producción limitada, mientras que el siguiente paso será crear un controlador de dominio totalmente integrado “cuatro en uno” que afiance el protagonismo de los chips propios en el entorno automovilístico de Xiaomi.

El uso del chip XRing en coches inteligentes tiene una importancia estratégica para Xiaomi, ya que pretende aumentar la potencia computacional en todos los escenarios posibles y mejorar la coordinación dentro de su ecosistema. Esta integración eleva la competitividad de la firma y abre la puerta a nuevas oportunidades en el mercado global. Mantener internamente sus tecnologías centrales le otorga una ventaja clave en términos de independencia tecnológica y desarrollo continuo, un compromiso evidente en la apuesta de Xiaomi por sus soluciones de hardware propias.

El chip XRing O1 de primera generación, lanzado en la primera mitad de este año, fue fabricado en 6 nm por TSMC y debutó en el Xiaomi 15S Pro. Presenta una arquitectura heterogénea de diez núcleos dispuestos en una configuración “2+4+2+2”. Esto incluye dos núcleos Cortex-X925 a 3,9 GHz para tareas intensivas; cuatro núcleos Cortex-A725 a 3,4 GHz y dos núcleos Cortex-A725 adicionales a 1,9 GHz para un equilibrio óptimo en multitarea; y dos núcleos Cortex-A520 eficientes a 1,8 GHz para trabajos que demandan bajo consumo energético. Esta organización refleja un enfoque de Xiaomi orientado a encontrar el equilibrio entre rendimiento y eficiencia energética en sus diseños propios de chips.

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