Washington prepara la revocación del estatus Validated End User (VEU) para la planta de fabricación de TSMC en Nanjing, que entrará en vigor el 31 de diciembre de 2025. Esta decisión elimina la aprobación automática para los envíos controlados por EE. UU. hacia esta instalación china, exigiendo que los proveedores obtengan licencias individuales para herramientas, repuestos y ciertos productos químicos destinados a la factoría. La revocación del estatus VEU implica una supervisión regulatoria mucho más estricta, con una probable aplicación del criterio de “presunción en contra”. Esta medida aumenta el riesgo de retrasos en la producción si las licencias no se conceden a tiempo.

TSMC está evaluando el impacto de esta medida y mantiene conversaciones con el gobierno estadounidense para minimizar las interrupciones. La compañía busca asegurar la continuidad operativa en la planta de Nanjing, a pesar del endurecimiento en los controles de exportación. Es fundamental aclarar que esta modificación no implica un cierre inmediato, sino un ajuste considerable en las regulaciones que afectan las exportaciones hacia esta instalación específica en China.

TSMC y las implicaciones para la planta de Nanjing

La planta de Nanjing, operativa desde 2018, representa aproximadamente el 3% de la capacidad de fabricación total de TSMC, según datos del Ministerio de Economía de Taiwán. En ella se producen chips utilizando nodos de 16 y 12 nanómetros FinFET, además de tecnologías de lógica de 28 nanómetros, consideradas ya maduras. A pesar de emplear procesos tecnológicos más antiguos, esta fábrica depende de herramientas avanzadas como equipos de grabado, deposición, metrología y litografía. La pérdida del estatus VEU podría afectar la disponibilidad de estas tecnologías críticas y generar interrupciones en la producción.

Este paso responde a una política similar aplicada anteriormente a Samsung y SK Hynix, cuyos estatus VEU también fueron revocados para sus instalaciones en China, dentro de un esfuerzo de Estados Unidos por cerrar lagunas en los controles de exportación. Aunque la presencia de TSMC en China es menor comparada con estos gigantes, la nueva obligación de licencias individuales introduce mayores dudas, sobre todo en cuanto a los tiempos para la obtención de permisos.

La sustitución de equipos clave por alternativas fabricadas en China resulta improbable, especialmente en el caso de la litografía, donde la tecnología local aún está lejos de los estándares estadounidenses. Incluso si se encontraran sustitutos adecuados, habría que revalidar los procesos productivos, con riesgo de reducir el rendimiento y ralentizar la producción. En caso de ralentizaciones en la fábrica de Nanjing, otras fundiciones chinas como SMIC y Hua Hong podrían aprovechar para captar pedidos adicionales, siempre que dispongan de capacidad disponible.

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