Xiaomi trabaja en la refrigeración activa para el Xring O2

Xiaomi está desarrollando una solución de refrigeración activa para su próximo smartphone centrado en juegos, el Xring O2 (玄戒O2). Esta tecnología busca mantener tasas de frames elevadas durante más tiempo y mejorar el rendimiento gráfico, un desafío habitual en sesiones largas de gaming debido al calor que genera el hardware. La incorporación de sistemas de refrigeración activa se ha convertido en una tendencia entre los fabricantes; OPPO ya ha lanzado dispositivos con esta tecnología y se habla de que la serie Mate 80 de Huawei también podría incluirla. El Xring O2, cuyo lanzamiento se espera para el tercer trimestre del próximo año, será un dispositivo clave en esta estrategia.

El Xring O2 llegará al mercado en un plazo superior a un año, aproximadamente entre julio y septiembre del año que viene, manteniendo la fabricación en el avanzado proceso de 3 nm de TSMC. Integrará la última arquitectura oficial de CPU de Arm, con un diseño de chip que promete un aumento mínimo del 15% en el rendimiento por ciclo (IPC), gracias en parte a un tamaño de die mayor. La combinación de estas mejoras apuntan a que el smartphone ofrecerá un rendimiento superior para gaming y multitarea exigente, consolidando así su posición en el segmento de dispositivos para jugadores.

CPU y conectividad en el Xring O2

El procesador que equipará el Xring O2 incorporará el núcleo Arm Cortex-X9, el mismo motor de alto rendimiento que tendrá el próximo MediaTek Dimensity 9500. Además, Xiaomi avanza en su desarrollo interno del módem 5G, aunque todavía no está claro si el Xring O2 será el primero en incluir esta tecnología propia. Recientemente, el cofundador Lin Bin mostró brevemente una captura de pantalla de una interfaz de llamada, que dio pie a especulaciones sobre pruebas activas del módem 5G desarrollado por la compañía, lo que podría suponer avances significativos en este campo.

Estrategia de chips y aplicaciones automotrices

Más allá del smartphone, Xiaomi confirma que la serie de chips a la que pertenece la plataforma del Xring O2, también se utilizará en aplicaciones automotrices. La fabricación interna de chips forma parte de la estrategia para reducir la dependencia de proveedores externos. Con la expansión de esta línea al sector de vehículos inteligentes, Xiaomi busca reforzar la integración de potencia de cálculo y conectividad en diferentes dispositivos, creando sinergias dentro de su ecosistema y mejorando su competitividad. Actualmente, el módulo controlador de dominio autoproducido cuatro en uno es un paso clave para incorporar sus chips en sistemas de coches.

Esta apuesta multidimensional muestra la ambición de Xiaomi por profundizar su integración vertical en tecnología de semiconductores, mientras amplía su presencia más allá de los móviles hacia sectores emergentes como el de los vehículos inteligentes. El Xring O2 será una carta importante dentro de esta visión, combinando potencia, refrigeración avanzada y conectividad de última generación.

Fuente