Xiaomi está acelerando el desarrollo de sus propios chips personalizados. Recientemente, se ha descubierto la solicitud de registro de la marca XRING 02, que sería la sucesora directa del XRING 01, su primer chipset interno fabricado con tecnología de 3 nm. Esta nueva patente confirma que Xiaomi no solo quiere mantener, sino también ampliar su catálogo de procesadores propios, como parte de su estrategia para depender menos de proveedores externos como Qualcomm o MediaTek.

La inscripción de la marca XRING 02, filtrada a través de fuentes cercanas al sector, complementa otras ya existentes relacionadas con los chips de Xiaomi, entre ellos el XRING T1 integrado en el Xiaomi Watch S4 o el XRING 0. La aparición del XRING 02 refuerza la firme intención de Xiaomi por continuar avanzando en el diseño de semiconductores propios, un paso crucial para su autonomía tecnológica.

Xiaomi sigue apostando por sus chips personalizados

El XRING 01 fue producido utilizando el nodo de proceso N3B, segunda generación de los 3 nm de TSMC. Siguiendo esta línea, el XRING 02 debería aprovechar las mejoras del nodo N3P o N3E de TSMC, que prometen mayor densidad de transistores y una eficiencia energética mejorada. Aunque es una evolución generacional clara, factores geopolíticos y problemas en la cadena de suministro podrían complicar el acceso de Xiaomi a estas tecnologías de litografía de última generación.

Las restricciones actuales de exportación desde Estados Unidos limitan el acceso de empresas chinas a avanzadas herramientas de diseño electrónico (EDA) necesarias para fabricar chips con procesos nodes superiores, como los de 2 nm. En este sentido, Xiaomi no está en la lista negra de Taiwán como Huawei, pero sí necesita obtener licencias específicas para usar estas herramientas. Esto podría impedir que Xiaomi adopte pronto los procesos N2 de TSMC, relegando al XRING 02 frente a rivales como Qualcomm y Apple, que trabajan ya en la nueva generación con Snapdragon 8 Elite Gen 3 y chips A20 respectivamente.

A pesar de estos obstáculos, la fabricación esperada del XRING 02 en el nodo N3E debería proporcionar a Xiaomi un chipset con un equilibrio competitivo entre eficiencia energética y rendimiento, idóneo para sus dispositivos. Esta nueva generación de silicio propio encaja con la estrategia de Xiaomi de integrar verticalmente componentes clave, lo que mejora la afinación de rendimiento, la optimización del software y ofrece mayor resistencia ante problemas en la cadena de suministro.

Aunque no hay una fecha oficial para el lanzamiento del XRING 02 ni ninguna confirmación pública por parte de Xiaomi, la solicitud de la marca y los datos asociados indican que la compañía está comprometida a seguir desarrollando sus propios chipsets durante los próximos meses. Sin duda, Xiaomi quiere mantenerse relevante en la carrera por el avance tecnológico en sus procesadores personalizados.

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