Huawei está dando un paso más en su apuesta por la fabricación de semiconductores avanzados. La compañía ha comenzado la investigación de un chip de 3 nm que utiliza nanotubos de carbono, una tecnología que promete revolucionar el sector por sus propiedades físicas y eléctricas. A la vez, Huawei tiene entre ceja y ceja un objetivo más a corto plazo: el diseño final y la producción piloto de un transistor de efecto campo (FET) de puerta alrededor (gate-all-around, GAA) también de 3 nm, con una posible llegada al mercado en 2026.

Huawei y la carrera hacia el 3 nm

En paralelo, la empresa china SMIC habría logrado fabricar su primer chip de 5 nm para Huawei, el Kirin X90. Esto supone un hito considerable dadas las limitaciones en equipamiento sofisticado, principalmente porque no han podido utilizar la litografía de ultravioleta extremo (EUV) de ASML, tecnología actualmente restringida por controles comerciales internacionales. En su lugar, SMIC se ha tenido que conformar con litografía ultravioleta profunda (DUV), mucho menos eficiente y que complica el proceso en nodos tan avanzados.

Los planes de Huawei parecen claros: si todo va según lo previsto, la producción en masa del nodo de 3 nm basado en GAA podría comenzar en 2027. No obstante, la investigación en nanotubos de carbono aún está en pañales, sin plazos claros ni avances significativos en cuanto a su madurez tecnológica o posibles maneras de llevarla a la fábrica de semiconductores.

Los retos de producción y el futuro de Huawei

Una de las principales barreras para Huawei y otros fabricantes chinos es la baja tasa de rendimiento en los procesos actuales. El nodo de 5 nm, por ejemplo, reporta una tasa de éxito en producción del 20%, un dato realmente bajo que posiblemente empeore al dar el salto a 3 nm debido a la complejidad extra que exige la multipatronería con DUV. Para mejorar estos resultados, la introducción de la litografía EUV es indispensable si quieren equipararse a gigantes como TSMC, Samsung o Intel.

China no se conforma: está invirtiendo cerca de 37.000 millones de dólares para desarrollar sus propios sistemas EUV. Huawei, según insiders, participa activamente en las pruebas de estos equipos con la esperanza de alcanzar una producción en masa para 2026. Sin embargo, hay escepticismo. Ex empleados de ASML recuerdan que la ventaja tecnológica de la empresa holandesa es enorme y muy difícil de superar. La fabricación de chips en China sigue siendo un campo de batalla estratégico, envuelto en un velo de secreto que condiciona la evolución de su industria tecnológica.

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