En los últimos años, varias marcas han comenzado a explorar el mercado de smartphones plegables en formato libro, pero parece que este año marca un cambio en la estrategia. Oppo ha lanzado recientemente el Oppo Find N5 en regiones de Asia, mientras que la esperada llegada del OnePlus Open 2, que iba a ser una versión adaptada para mercados como India y Estados Unidos, se ha desvanecido con la confirmación de que OnePlus no lanzará ningún teléfono plegable este año, dejando al Open 2 en el limbo.

Mientras tanto, persisten las incertidumbres sobre los planes de Xiaomi para su línea de modelos plegables. Aunque se especula sobre el lanzamiento del Mix Flip 2, hay dudas en torno a la debutante Mix Fold 5. Nuevas informaciones han surgido que ponen en entredicho las expectativas sobre el Vivo X Fold Pro y el Huawei Mate X7.

Un blogger conocido ha enumerado recientemente los próximos dispositivos plegables de diversas marcas chinas, mencionando el Oppo Find N5, Honor Magic V4, Vivo X Fold Pro y Huawei Mate X7. Sin embargo, en esta lista no figura el esperado Xiaomi Mix Fold 5. Además, el mismo blogger ha sugerido que el único plegable equipado con el Snapdragon 8 Elite que verá la luz es el Honor Magic V4, lo que despierta dudas sobre el eventual lanzamiento del Vivo X Fold Pro o su posible variante X Fold 4 Pro.

Históricamente, la serie X Fold de Vivo ha integrado chipsets de última generación de Qualcomm. El año pasado, lanzaron dos modelos plegables: el Vivo X Fold 3 y el X Fold 3 Pro, ambos impulsados por el Snapdragon 8 Gen 2 y Snapdragon 8 Gen 3, respectivamente. Antes, se había informado de que Vivo planeaba lanzar el X Fold 4 Pro este año, equipado con el Snapdragon 8 Elite y una generosa batería de 6,000mAh. Sin embargo, las filtraciones actuales sugieren que Vivo podría optar por un chipset diferente de Snapdragon o incluso considerar una plataforma MediaTek, como el próximo Dimensity 9400 Plus. La posibilidad de abandonar por completo el formato de plegable en libro también está sobre la mesa.

Por otro lado, el lanzamiento del Huawei Mate X7 sigue en pie para la segunda mitad del año, y se espera que presente el chipset propietario Kirin. En el caso de Honor, están listos para desvelar su Magic V4 en China este junio, atrayendo a aquellos interesados en las últimas innovaciones del segmento plegable. Sin duda, el mercado de los dispositivos plegables sigue siendo un lugar lleno de sorpresas y no deja de evolucionar.

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Eduardo Ruiz

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