Huawei sigue firme en su rumbo dentro del sector tecnológico, a pesar de las estrictas restricciones comerciales impuestas por Estados Unidos. La compañía, reconocida por diseñar su propio sistema en chip para móviles (SoCs), no solo ha estado trabajando en su desarrollo, sino que también se ha adentrado en la creación de chips de inteligencia artificial (IA). Un informe reciente señala que Huawei planea iniciar la producción en masa de su chip de IA de próxima generación, el Ascend 910C, a principios de 2025.

La complejidad del hardware de IA en Huawei

El entorno que rodea al hardware de IA en Huawei sigue siendo conflictivo. Investigaciones recientes han revelado que los chips fabricados por TSMC se están utilizando en los aceleradores de IA de la empresa. Este hecho plantea dudas sobre las estrategias que Huawei está empleando para sortear las barreras comerciales actuales. Algunos informes sugieren que Huawei podría haber buscado la ayuda de fabricantes externos como Pengxinxu y SwaySure Technology. Tanto el gobierno de los EE. UU. como TSMC están revisando las implicaciones, y se especula que TSMC podría detener la producción de chips de IA para empresas chinas como Huawei.

Las restricciones comerciales han obligado a Huawei a adoptar una postura más autónoma en cuanto al diseño y fabricación de chips. Aunque la incorporación del chip Snapdragon 8+ Gen 1 en la serie P60 fue recibida con optimismo, la reciente revocación de licencias y la posibilidad de nuevas restricciones han motivado a Huawei a continuar con el desarrollo de sus propios procesadores Kirin. Esta tendencia también se refleja en su enfoque hacia los chips de IA, especialmente desde que no puede adquirir chips de NVIDIA.

A pesar de los obstáculos, Huawei mantiene firme su intención de iniciar la producción masiva de sus próximos chips de IA en 2025. Sin embargo, la compañía no es ajena a las repercusiones de las rigurosas restricciones comerciales. Con acceso limitado a las instalaciones de fabricación de TSMC y Samsung, Huawei ha comenzado a depender de la Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), situada en China. No obstante, la tecnología de SMIC se queda atrás en comparación con sus competidores, y se espera que Huawei utilice el obsoleto proceso de 7 nm para sus futuros SoCs móviles y chips de IA.

Además, las restricciones impuestas por EE. UU. limitan aún más el acceso a herramientas de litografía avanzadas, lo que afecta negativamente a los índices de rendimiento en SMIC. Según fuentes de la industria, la tasa de rendimiento de los wafers de SMIC se sitúa alrededor del 20%. A pesar de esto, Huawei sigue asegurando pedidos estratégicos, con un enfoque predominante en clientes gubernamentales y corporativos. En este contexto, los chips Kirin están llamados a alimentar los próximos dispositivos insignia, como la serie Huawei Mate 70.

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