En abril, el Departamento de Comercio de EE. UU. anunció un paquete de financiación significativo de 6.600 millones de dólares para Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) en virtud de la Ley CHIPS y Ciencia. Este marco financiero se ha concretado con la inclusión de 5.000 millones de dólares en préstamos respaldados por el gobierno, orientados a fortalecer las capacidades de producción de semiconductores de TSMC en Phoenix, Arizona. Este acuerdo representa el primer contrato vinculante sustancial resultante de la iniciativa CHIPS y Ciencia, que se lanzó en 2022.
La distribución de la financiación gubernamental a TSMC se realizará en función de la finalización de hitos específicos del proyecto, esperando que el primer desembolso de 1.000 millones de dólares se realice a finales de este año.
Este acuerdo no solo consolida la posición de TSMC como líder en la fabricación avanzada de semiconductores, sino que se estima que catalizará 65.000 millones de dólares de inversión privada para establecer tres instalaciones de última generación en Arizona. Este esfuerzo generará decenas de miles de puestos de trabajo para finales de la década, estableciendo un nuevo récord como la mayor inversión extranjera directa en un proyecto en terreno baldío en la historia de EE. UU.
TSMC y el futuro de la fabricación en EE. UU.
El presidente de EE. UU., Joe Biden, ha indicado que la primera instalación de TSMC está prevista para abrir a principios de 2024. Esto marcará un momento crucial para la fabricación estadounidense, ya que permitirá la producción de chips avanzados vitales para tecnologías que van desde los smartphones hasta los centros de datos impulsados por inteligencia artificial. TSMC se ha comprometido a expandir sus inversiones a 65.000 millones de dólares en sus operaciones en Arizona, lo que refuerza la necesidad de fortalecer la producción nacional de semiconductores.
Entre los planes futuros de TSMC se incluye la fabricación de chips de 4nm en el próximo año, seguidos de chips de 3nm en 2028, utilizando las tecnologías de procesamiento N2 y A16. Además, la empresa proyecta inaugurar una tercera fábrica de semiconductores para 2030, dedicada a la producción de chips de 2nm. Esta expansión estratégica es un claro indicativo de la creciente importancia de la fabricación de semiconductores en suelo estadounidense, en medio de los retos globales de la cadena de suministro.
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