La próxima serie de Google Pixel 10 promete introducir avances significativos en la tecnología móvil, gracias al nuevo chip Tensor G5. Recientes filtraciones de la conocida informadora tecnológica Kamila Wojciechowska han revelado detalles sobre los cambios esperados en la arquitectura de la CPU, las configuraciones de la GPU y las mejoras en el rendimiento general. Wojciechowska ha ofrecido un análisis exhaustivo, centrándose en las modificaciones de producción y diseño que rodean este nuevo sistema en un solo chip (SoC).
Un cambio notable para Google es el traslado de la fabricación del chip de Samsung a TSMC. El nuevo chip Tensor, apodado “Laguna”, utilizará la tecnología de 3 nanómetros N3E de TSMC, lo que se espera que mejore la eficiencia energética y potencie el rendimiento del dispositivo. Este movimiento podría ser un indicativo de la intención de Google de competir más agresivamente contra los procesadores de gama alta establecidos, aunque aún enfrenta desafíos para alcanzar el nivel de sus competidores en el mundo Android.
El Tensor G5 presenta una nueva arquitectura de núcleos que pasa del anterior diseño 1 + 3 + 4 del Tensor G4 a una configuración de 1 + 5 + 2. La principal modificación incluye un núcleo ARM Cortex X4, acompañado por cinco núcleos medianos Cortex-A720 y dos núcleos de bajo consumo Cortex-A520. Si bien el incremento en el número de núcleos medianos está destinado a mejorar la velocidad de procesamiento de los dispositivos Pixel, la elección del más antiguo núcleo X4 ha suscitado críticas, sobre todo ante la disponibilidad de nuevos diseños de núcleos que ofrecen mejores prestaciones.
La Tensor G5 también destaca por su nuevo GPU de dos núcleos desarrollado por Imagination Technologies, que sustituye a la unidad ARM Mali. Esta unidad gráfica, denominada DXT-48-1536 y con una frecuencia de 1.1 GHz, introduce soporte para trazado de rayos y capacidades de virtualización de GPU. No obstante, a pesar de estas mejoras, es posible que todavía le cueste igualar la calidad gráfica ofrecida por competidores de peso como el Snapdragon 8 Elite y el Dimensity 9400 de MediaTek.
Las modificaciones adicionales en el Tensor G5 incluyen una unidad de procesamiento neural (NPU) mejorada, que puede operar a 18 o 9 TOPS (INT8 o FP16). Aunque este ajuste aporta un incremento modesto de aproximadamente el 14% en las capacidades de procesamiento de inteligencia artificial frente a su predecesor, queda claro que Google tiene un amplio margen para crecer en el sector de los semiconductores.
Con un tamaño de chip de 121 mm², el Tensor G5 supera al chip A18 Pro de Apple. A pesar de que estas especificaciones técnicas indican avances significativos, el Tensor G5 puede no alcanzar aún los niveles de rendimiento establecidos por las alternativas de gama alta. Con el Tensor G6, conocido internamente como “Malibu”, ya en desarrollo, el silicio propietario de Google podría pronto lograr una posición más competitiva. Mientras tanto, los consumidores del Pixel 10 pueden esperar un chipset que mejora la adaptabilidad y la eficiencia a través de innovaciones tecnológicas integrales.
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