Xiaomi avanza en sus ambiciones dentro del diseño de semiconductores, y últimamente ha logrado un hito significativo en el desarrollo de su SoC de 3nm para smartphones. Un informe revela que la compañía ha completado con éxito el “tape-out” del primer sistema en chip (SoC) de 3nm de China. Este desarrollo fue confirmado por un alto funcionario del Bureau Municipal de Economía y Tecnología de la Información de Pekín durante una entrevista en una televisión gubernamental.

Aunque el informe no ofrece detalles específicos sobre la arquitectura del CPU o GPU del chip, tampoco aclara si Xiaomi está colaborando con fabricantes de semiconductores establecidos como TSMC o Samsung para la producción del mismo. Este hito del “tape-out” significa que la fase de diseño del SoC ha concluido, preparándolo para la etapa de fabricación. Sin embargo, esta noticia no implica que el SoC esté listo para la producción en masa o su implantación efectiva en smartphones. Tras la fabricación, Xiaomi deberá realizar pruebas para asegurar que el chip cumple con los estándares de rendimiento.

Desarrollo del SoC de 3nm y su historia

El interés de Xiaomi por el desarrollo de chips no es algo nuevo; la empresa ya lanzó en 2017 el smartphone Mi 5C, que incorporaba su propio SoC, el Pinecone S1, un procesador de 28nm con ocho núcleos. Desde entonces, Xiaomi ha concentrado sus esfuerzos en la creación de chips especializados para funciones como la carga y la gestión de baterías, destacando su serie Surge. Por ejemplo, el Xiaomi 14 Ultra utiliza los chips Surge P2 y G1 para mejorar la eficiencia de carga y la duración de la batería.

A medida que Xiaomi intenta consolidarse en el competitivo panorama de los semiconductores, queda por ver cómo funcionará este nuevo SoC de 3nm y si podrá integrarse exitosamente en la gama de smartphones de la compañía en un futuro cercano. Con la creciente demanda de tecnología avanzada en dispositivos móviles, este desarrollo es un paso crucial que podría alterar su estrategia en el mercado.

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