Xiaomi está lista para presentar su propio System-on-Chip (SoC) el próximo año, con la meta de rivalizar con el Qualcomm Snapdragon 8 Gen1. Este nuevo chip se fabricará utilizando la avanzada tecnología de proceso N4P de TSMC, lo que promete ofrecer métricas de rendimiento impresionantes. Según los primeros informes, el SoC contará con un módem 5G de Unisoc, lo que potenciará aún más sus capacidades en el ámbito de la conectividad.

El desarrollo de la arquitectura de chips propia de Xiaomi no es una novedad para la compañía; se remonta al lanzamiento del Surge S1 en 2017, que hizo su debut con el Xiaomi Mi 5C. Este fue el primer paso significativo de Xiaomi en el mundo del silicio customizado y, desde entonces, han ido desarrollando de manera sistemática varios chips especializados. Entre ellos, el Surge C1, que se centra en mejorar las capacidades de imagen, y que cuenta con un avanzado procesamiento 3A y una configuración de doble filtro que incrementa notablemente la eficiencia en el procesamiento de señales digitales, a la vez que reduce el uso del CPU y la memoria.

Las ambiciones de Xiaomi en el diseño de chips van más allá de la imagen y la conectividad. Han introducido una variedad de componentes personalizados, como el chip de carga Surge P1 y el chip de gestión de energía Surge G1. Este enfoque estratégico hacia el silicio propio coincide con la visión de su CEO, Lei Jun, que aboga por un compromiso a largo plazo con una inversión elevada en investigación y desarrollo. En los próximos cinco años, Xiaomi planea invertir más de 100.000 millones de yuanes (aproximadamente 13.200 millones de euros) en I+D, una cifra que supera significativamente los 32.000 millones de yuanes (alrededor de 4.230 millones de euros) invertidos en 2017. Este compromiso financiero busca reforzar la ventaja competitiva de Xiaomi y posicionar a la marca como líder en la innovación tecnológica de próxima generación.

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