Recientes informaciones apuntan a que el Honor Magic 7 Pro será desvelado este noviembre. Al igual que su predecesor, la serie Magic 6, se espera que la esperada línea Magic 7 incluya modelos como el Magic 7, Magic 7 Pro, Magic 7 Ultimate y el Magic 7 RSR Porsche Design. Entre estas variantes, el Magic 7 Pro ha atraído considerable atención debido a las continuas filtraciones que revelan sus especificaciones. Recientemente, un filtrador ha publicado un render que ofrece un vistazo al diseño trasero del teléfono. Además, una imagen que circula en las redes sociales chinas ha detallado aún más las características clave del dispositivo.

Se espera que el Honor Magic 7 Pro cuente con una pantalla OLED de 6.82 pulgadas y resolución 2K, con bordes cuádruples y una tasa de refresco de 120Hz. Asimismo, se prevé que la pantalla integre la avanzada tecnología 8T LTPO, complementada con cristal Kunlun para mejorar la durabilidad. En cuanto a rendimiento, se rumorea que el smartphone albergará un procesador Snapdragon 8 Gen 4, junto con almacenamiento UFS 4.0 y RAM LPDDR5X para una mayor eficiencia.

En lo que respecta a las capacidades fotográficas, se estima que el dispositivo incluirá una cámara frontal de 50 megapíxeles equipada con tecnología de detección de profundidad 3D. La configuración de la cámara trasera se anticipa que constará de tres sensores de 50 megapíxeles: un sensor principal (OmniVision OV50H), un lente ultra gran angular y un lente telefoto periscópico, posiblemente utilizando alguno de los sensores IMX882 o el Samsung HP3 de 200 megapíxeles.

El Magic 7 Pro podría también incorporar una potente batería de 5,800mAh que adopta la tecnología de batería de tercera generación del Lago Qinghai, con soporte para carga por cable a 100W y carga inalámbrica a 66W para una rápida reposición energética. Además, el dispositivo podría tener una clasificación IP68/69 para resistencia al agua e incluir reconocimiento de huellas dactilares ultrasónico, reconocimiento facial 2D y la tecnología de protección ocular 3.0 de Honor. Otras capacidades pueden englobar soporte para comunicación por satélite e incorporación de varios chips, incluido el chip RF C1+ y el chip de eficiencia E1.

Es importante señalar que la validez de las imágenes e informaciones filtradas no ha sido verificada, por lo que se debe abordar estas especificaciones con cautela.

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