Motorola ha presentado recientemente el Moto S50 Neo, impulsado por el chipset Snapdragon 6s Gen 3, en el mercado chino durante el mes de junio. Este modelo se configura prácticamente como una versión rebautizada del Moto G85 5G, que está disponible en regiones fuera de China. En días recientes, un nuevo dispositivo de Motorola con el número de modelo XT2409-5 ha recibido la aprobación de la autoridad TENAA de China, lo que ha generado especulaciones sobre su posible lanzamiento bajo el nombre Moto S50 en el mercado doméstico. Una filtración del informante Experience More ha revelado detalles clave sobre las especificaciones de este dispositivo.

Se espera que el Moto S50 cuente con una pantalla plana de 6,36 pulgadas con una resolución de 1.5K (1200p) y una tasa de refresco de 120Hz, lo que mejorará la experiencia del usuario en el consumo de medios y en juegos. Además, se prevé la inclusión de un sensor de huellas dactilares integrado en la pantalla para mayor seguridad biométrica.

En su interior, se estima que el Moto S50 utilizará el chipset Dimensity 7300, acompañado de RAM LPDDR4X y opciones de almacenamiento UFS 2.2. El dispositivo estará dotado de una batería de 4,400mAh, con capacidad de carga rápida de 68W, lo que garantiza una menor interrupción entre usos.

En cuanto a la fotografía, se proyecta que la configuración de la cámara trasera incluirá un sensor principal de 50 megapíxeles con estabilización óptica de imagen, complementado por una cámara ultra gran angular de 13 megapíxeles y un objetivo telefoto de 10 megapíxeles que ofrecerá un zoom óptico de 3x. Para los aficionados a los selfies, también se anticipa la inclusión de una cámara frontal de 32 megapíxeles.

Entre las características adicionales, podría contar con certificación IP68 para resistencia al agua y al polvo. En cuanto a sus dimensiones, se espera que el Moto S50 mida 154.1 x 71.2 x 8.1 mm y pese aproximadamente 172 gramos. Existen indicios de que el Moto S50 podría ser comercializado globalmente bajo el nombre Motorola Edge 50 Neo.

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