Los informes indican que el próximo buque insignia de Huawei, el Mate 70, podría seguir utilizando los chipsets Kirin de 7nm, probablemente el Kirin 9100, el cual se espera que presente una mayor densidad de transistores gracias a la tecnología N+3 de SMIC. Esta decisión parece derivar de los altos costos y los posibles desafíos de producción asociados con los esfuerzos de SMIC para fabricar chips de 5nm utilizando litografía de Ultravioleta Profundo (DUV). SMIC, el principal fabricante de semiconductores de China, se encuentra actualmente limitado por las sanciones impuestas por Estados Unidos y las restricciones de exportación de los Países Bajos. Al carecer de acceso a la avanzada tecnología de Ultravioletas Extremos (EUV), SMIC depende de equipamiento DUV más antiguo, lo que lo coloca en desventaja frente a competidores como TSMC y Samsung Foundry.

A pesar de estos obstáculos, hay informes que sugieren que SMIC está buscando activamente un proceso de fabricación de 5nm utilizando litografía DUV. Si bien este método muestra cierto potencial en términos de eficiencia energética, requerirá reducciones de costos sustanciales para convertirse en una solución comercialmente viable para Huawei.

La elección del chipset para el Mate 70 sigue siendo incierta. Por un lado, optar por un chip de 7nm representa una opción más fiable; por otro, explorar la tecnología de 5nm basada en DUV ofrece avances potenciales, pero conlleva riesgos considerables. La capacidad de SMIC para mejorar y perfeccionar su proceso de producción de 5nm determinará en última instancia la estrategia de chips de Huawei para sus futuros dispositivos de gama alta.

A medida que el panorama global de semiconductores continúa evolucionando, las decisiones de Huawei sobre el chipset del Mate 70 serán objeto de un seguimiento cercano, especialmente en el contexto de las tensiones comerciales en curso y los desafíos tecnológicos que enfrentan las empresas chinas en el sector de los semiconductores.

Fuente