En la industria de los Sistemas en un Chip (SoC), que está en constante evolución, destacados fabricantes como TSMC y sus competidores están logrando avances significativos en tecnologías avanzadas de empaquetado de chips. Apple ha llamado la atención al planear la incorporación de tecnología avanzada de apilamiento de chips en 3D en su próxima serie de MacBook, programada para ser lanzada en 2025. Esta innovadora tecnología de empaquetado permite el apilamiento vertical de múltiples chips, ofreciendo un diseño más compacto.

Simultáneamente, la industria está experimentando una transición hacia sustratos de vidrio, que se espera reemplacen las tecnologías de empaquetado actuales en 2.5D y 3D. Grandes actores como AMD, Intel y Samsung están involucrados activamente en el desarrollo y suministro de sustratos de vidrio para chips. Samsung, en particular, está invirtiendo fuertemente en investigación y desarrollo de esta tecnología, con planes de implementarla en sus productos para 2026.

Notablemente, TSMC no se queda atrás en este ámbito. La compañía taiwanesa está explorando soluciones avanzadas de empaquetado de chips, incluida la fabricación de sustratos de chips rectangulares. Esta innovadora aproximación tiene como objetivo reemplazar las obleas tradicionales redondas por rectangulares para mejorar la eficiencia del diseño de chips y maximizar la producción. Informes de la industria sugieren que los sustratos rectangulares en prueba de TSMC miden 510 mm x 515 mm, ofreciendo más de tres veces el área útil en comparación con las obleas redondas convencionales. Este diseño también minimiza el desperdicio de espacio en los bordes, mejorando así la utilización del material.

A medida que la industria de SoC avanza con estos desarrollos, el enfoque sigue siendo aumentar la eficiencia y superar los límites de la tecnología de empaquetado de chips. Con una feroz competencia y una rápida innovación, compañías como TSMC, Samsung y Apple continúan impulsando la industria hacia nuevas alturas.

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