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Nuevo teléfono plegable de Honor: detalles y expectativas

Un nuevo lanzamiento de teléfono Honor se vislumbra en el horizonte, con la próxima salida al mercado del teléfono plegable Honor Magic V3 series esperada para el mes que viene. Según el bloguero tecnológico @数码闲聊站, el nuevo teléfono contará con carga rápida de 66W, estará impulsado por el procesador Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 y también tendrá una versión de “comunicación por satélite”.

Además, el bloguero mencionó que Honor está preparando el lanzamiento de una tablet con el procesador Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3, aunque los detalles sobre esta tablet son aún escasos.

Informes recientes de IT之家 revelaron que dos nuevos modelos, identificados como “FCP-AN10” y “FLC-AN00”, han recibido recientemente la certificación de la National 3C Certification, y se cree que corresponden a la versión de comunicación por satélite del Magic V3 y a la versión regular, respectivamente.

En comparación, el teléfono plegable Honor Magic V2 fue lanzado el 12 de julio del año pasado, con el procesador insignia Snapdragon 8 Gen 2 y un enfoque en un diseño delgado, presumiendo de un grosor de solo 9.9mm en su estado plegado. El teléfono contaba con una pantalla OLED externa de 6.43 pulgadas y una pantalla OLED interna de 7.92 pulgadas, con precios a partir de 8999 yuanes para el modelo base.

Hasta el momento, Honor no ha anunciado oficialmente la fecha específica de lanzamiento del teléfono plegable Magic V3. Manténgase informado en IT之家 para futuras actualizaciones y cobertura sobre este lanzamiento tan esperado.

Fuente

Eduardo Ruiz: Amante de la tecnología, escribo para compartir una de las mayores aficiones que tengo y poder estar al día en el aspecto tecnológico.
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