En julio de 2023, se informó que Google había tomado la decisión de cambiar de Samsung a TSMC para su próximo chip Tensor G5. Confirmaciones recientes muestran que el trabajo en el Pixel 10 también está progresando. The Information informó previamente que el plan original de Google era lanzar su primer chip totalmente personalizado, con el nombre en clave “Redondo”, en 2024. Sin embargo, después de perder plazos y recortar características, el enfoque se trasladó a 2025 y al chip “Laguna”.

Se espera que el próximo chip Tensor G5 se base en el proceso de fabricación de 3 nanómetros de TSMC y utilice la tecnología Integrated Fan-Out para reducir el grosor y aumentar la eficiencia energética. Android Authority compartió detalles de una base de datos comercial confirmando la tecnología TSMC e InFO_PoP utilizada en el chip. Se señala que la revisión inicial del chip tiene 16GB de RAM de Samsung, lo que indica la necesidad de más memoria para admitir capacidades de IA generativa en dispositivos como Gemini Nano.

Es interesante señalar que Google en Taiwán fue el exportador, mientras que Tessolve Semiconductor en India fue el importador. Esto se alinea con la presencia de ingeniería de hardware de Google en Taiwán y la ubicación de la mayoría de los ingenieros de silicio de Tensor en India. La tecnología InFO_PoP, descrita como el primer paquete de fan-out a nivel de oblea 3D de la industria, ofrece una integración mejorada del AP móvil con el apilamiento de paquetes de DRAM para aplicaciones móviles.

Si bien los nuevos chips tenían la intención original de coincidir con el nuevo lenguaje de diseño del Pixel 9, los retrasos han resultado en la continuación de la fabricación del chip Tensor G4 por parte de Samsung. Este contratiempo añade incertidumbre a la alineación de teléfonos de este año, ya que los consumidores pueden sentirse tentados a esperar la promesa de un mejor chip en el lanzamiento del año siguiente.

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