Samsung reveló en el último informe a los inversores que su proceso de 3 nm comenzará a producir en las próximas semanas. Si esto llega a buen término, su progreso será más rápido que el de TSMC. Sin embargo, TSMC nunca comenta sobre sus competidores. Según TSMC, el 3nm con arquitectura FinFET entrará en producción en masa en la segunda mitad del año. Los analistas de la industria creen que, aunque Samsung afirma que 3nm está entrando en la cuenta regresiva para la producción en masa, desde la perspectiva de la densidad y el rendimiento del transistor, los 3nm de Samsung son comparables con los 5nm de TSMC y el proceso Intel 4nm de Intel.

El proceso de 3nm de Samsung es el último en teoría, pero en la práctica, todavía va a competir con el de TSMC. Samsung informó a los inversores que se está preparando por completo para poner en producción el proceso de 3nm basado en GAA en la primera mitad de este año. Esto significa que comenzará el proceso de producción en masa en las próximas ocho semanas. Samsung afirma que, en relación con su actual proceso de arquitectura FinFET de 7nm, los nuevos chips de proceso de 3nm pueden funcionar en un entorno de bajo voltaje por debajo de 0,75 voltios. Esto reducirá el consumo total de energía en un 50%. También mejorará el rendimiento en un 30 % y reducirá el tamaño del chip en un 45%.

Aunque el proceso de 3 nm de Samsung será comparable al proceso de 4 nm de TSMC, el ancho de banda y el rendimiento del control de fugas del primero serán mejores. Lo más probable es que esto resulte en un mejor rendimiento. Sin embargo, la variable más importante que no se puede conocer en este momento es qué tan bueno puede ser el rendimiento del proceso de 3 nm de Samsung. El proceso de 4nm de Samsung tiene una tasa de rendimiento realmente baja y esto está provocando que los principales clientes se cambien a TSMC. Según los informes de la industria, la tasa de rendimiento de 3nm de Samsung es solo del 10%, pero Samsung no lo ha confirmado.

Los expertos apuestan a que los principales fabricantes como Apple, AMD, NVIDIA, Qualcomm, Intel y MediaTek serán los principales clientes de TSMC en la etapa inicial de la producción en masa de 3nm, con aplicaciones que cubren computación de alta velocidad, teléfonos inteligentes y otros campos. TSMC afirma que después de la producción en masa de 3nm en la segunda mitad de este año, liderará en PPA (rendimiento, consumo de energía y área) y tecnología de transistores. También tendrá una buena tasa de rendimiento. Confía en que 3nm seguirá ganando la confianza de los clientes. [Fuente]

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