MediaTek dará a conocer su chipset insignia, Dimensity 9000, el 16 de diciembre en un evento que tendrá lugar en China. Los procesadores fabricando por MediaTek se encuentran en muchos teléfonos inteligentes Android, pero incluso los mejores productos de la compañía nunca han podido competir realmente con las variantes insignia de Snapdragon de Qualcomm. Sin embargo, la llegada del chipset Dimensity 9000 podría cambiar las reglas del juego, la variante supera a los conjuntos de chips Snapdragon y, en algunos aspectos, a las últimas soluciones de Apple. También es un digno rival para el Samsung Exynos 2200 provisto de gráficos AMD. Ahora, un nuevo informe señala que el fabricante taiwanés también lanzará un procesador dirigido al segmento de gama media, se trata del Dimensity 7000 que debería superar al Snapdragon 870 en términos de rendimiento.

La información compartida por el popular filtrador Digital Chat Station revela que el Dimensity 7000 se fabricará mediante un proceso de 5 nanómetros de TSMC; y recibirá dos grupos de núcleos: cuatro núcleos Cortex-A78 con una frecuencia máxima de 2,75 GHz; y un cuarteto de núcleos Cortex-A55 energéticamente eficientes que funcionan a una frecuencia de 2,0 GHz. El Dimensity 7000 incluirá el subsistema Mali-G510 MC6 encargará del procesamiento de gráficos. Recientemente, el mismo informante había afirmado que el Dimensity 7000 vendrá con soporte para carga rápida de 75W.

Informes anteriores sugieren que el Dimensity 7000 estará por encima del Dimensity 1200. En cuanto al teléfono inteligente que puede llegar con este chipset, una publicación reciente en Weibo del gerente general de Redmi, Lu Weibing, sugirió que Redmi podría ser una de las primeras marcas en lanzar un teléfono con la plataforma móvil Dimensity 7000. Se especula que el nuevo procesador de MediaTek podría ser anunciado oficialmente en diciembre de 2021 o enero de 2022. Los primeros teléfonos con tecnología Dimensity 7000 pueden debutar para el primer trimestre de 2022. [Fuente]

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