Como ya es sabido, Huawei se ha visto afectado en sus operaciones comerciales a raíz de las sanciones impuestas por la anterior administración de los Estados Unidos, que si bien, se han flexibilizado un poco aun persisten. No obstante, el fabricante chino de productos electrónicos sigue desarrollando sus propios conjuntos de chips para el futuro.

Uno de los proveedores que se vio obligado a suspender la cooperación que mantenía con Huawei producto de esta sanciones estadounidenses es el fabricante taiwanés de semiconductores TSMC, lo que imposibilitó a HiSilicon, subsidiara de Huawei, seguir produciendo los procesadores Kirin para los teléfonos inteligentes Huawei.

Según los últimos datos, Huawei Technologies presentó una solicitud de registro de la marca Kirin Processor el 22 de abril, en la clasificación internacional pertenece a la categoría “9 instrumentos científicos”. Es probable que la empresa no haya perdido la esperanza de volver al mercado con sus chipsets en el futuro. Algunos informes menciona que Huawei está desarrollando el chipset móvil Kirin 9010 de próxima generación; que se espera que se fabrique de acuerdo con el novedoso proceso de fabricación de 3 nm. Se estima que el diseño de los procesadores debería ser completado por la empresa a finales de este año. El procesador se utilizará en los teléfonos inteligentes y tabletas insignia de la compañía.

Sin embargo, teniendo en cuenta que la tecnología de proceso de 3 nm de TSMC aún no está lo suficientemente lista, la producción en masa no comenzará antes de 2022. Es posible que para ese momento Huawei pueda llegar a algunos acuerdos con las autoridades estadounidenses, si tiene éxito, la empresa ya tendrá un desarrollo listo para producción inmediata. [Fuente]

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