MediaTek acaba de anunciar su nuevo chipset de gama media Helio G70. Este SoC está diseñado para ofrecer mejoras en las capacidades de juegos en los teléfonos inteligentes de baja potencia.

El nuevo Helio G70 utiliza un diseño de 8 núcleos y 64 bits, con cuatro núcleos grandes Cortex A75 a 2 GHz más cuatro núcleos pequeños Cortex A55 que funcionan a 1.7 GHz. El SoC está acoplado con 820MHz Mali-G52 2EEMC2. Los teléfonos inteligentes con tecnología Helio G70 pueden ofrecer resoluciones máximas de 1080 x 2520 píxeles. Admite hasta 8 GB de almacenamiento LPDDR4x de 1800MHz y eMMC 5.1. MediaTek no reveló qué proceso de fabricación se está utilizando, pero podemos suponer con seguridad que es el mismo que en el G90T, por lo tanto, esta basado en el proceso de 12nm.

Con respecto a la conectividad, el Helio G70 admite soporte para 4G, Wi-Fi 802.11ac y Bluetooth 5.0. Para la fotografía admite una sola cámara de 48 megapíxeles o una configuración combinada dual de 16 megapíxeles. Otras funciones  disponibles con relación a las cámaras incluyen: Face ID, compensación de obturador (RSC), bokeh de cámara única, bokeh de cámara dual y álbum de fotos inteligente AI. Además, el chipset incluye posicionamiento Beidou, Galileo, Glonass y GPS.

Según los medios chinos el Helio G70 está dirigido a los teléfonos inteligentes de bajo costo con precios alrededor de 1000 yuanes ($140 – €126),  y será un competidor cercano del Snapdragon 710 de Qualcomm. Algunos informes, señalan que el Redmi 9 podría ser uno de los primeros teléfonos inteligentes en venir equipado con este nuevo chipset. [Fuente]

¿Qué opinas de las especificaciones con las que llega el nuevo procesador de MediaTek , Helio G70?