Los chipset de 7 nanómetros ya llegaron el año pasado, y actualmente, los chipset Apple A12, Snapdragon 855 y Kirin 980 son fabricados con un proceso de 7 nm, lo que constituye la primera generación de chips de 7nm. Pero ya se está hablando de la segunda generación que vendrá con un método de producción mediante litografía por rayos ultravioleta, conocido como litografía EUV que promete aumentar la eficiencia de estos procesadores y su producción.

Según un informe, TSMC comenzará la producción en masa de chips de 7nm EUV a fines del segundo trimestre de este año y el Kirin 985 será el primer chip en utilizar este proceso de fabricación. Inicialmente, se esperaba que el chipset Huawei Kirin 985 estuviera disponible en la primera mitad de este año, pero parece que cambiará al tercer trimestre del año. Este chip debutará con la serie Huawei mate 30. Según Li Xiaolong, vicepresidente de Huawei, el Mate 30 ha entrado en la fase de prueba de verificación, que dura alrededor de 5 a 6 meses.

Aparte de Huawei, otros fabricantes están trabajando también  con chips de 7nm con tecnología EUV como Apple con su chipset Apple A13, que se espera que se incluya en el próximo iPhone este año. Vale la pena mencionar, que el proceso de  5nm de TSMC ya ha comenzado la producción de prueba en Fab 18 en Nantai Science Park y se espera que la producción de estos chips comience en masa a más tardar para fines del próximo año.

¿Crees que para fines de este año estarán disponibles en el mercado algunos teléfonos inteligentes con chipset fabricados mediante un proceso  de 7nm EUV?