Huawei, ZTE, Oppo, Xiaomi, Zopo y Doogee son algunas de las compañías chinas que han confirmado sus asistencia al MWC, pero la lista sigue en aumento, y la última que nos ha confirmado que allí estará el día 23 con un nuevo producto es CoolPad, un fabricante que no suele decepcionar con sus grandes lanzamientos.
No sabemos todo lo que CoolPad ha preparado para el MWC, sin embargo, el teaser aunque no lo parezca, nos adelanta que uno de los productos que nos presentarán pertenece a su línea TipTop, por lo que podría perfectamente ser el CoolPad TipTop 3.
A pesar de no habernos revelado sus especificaciones, CoolPad sí que nos ha adelantado que su nuevo producto contará con una “increíble” pantalla, tecnología de carga rápida, y un lector de huellas dactilares.
Hasta aquí es la información oficial que tenemos, y ahora toca el turno de la información no oficial, una imagen filtrada que nos muestra varios bocetos del posible CoolPad TipTop 3.
La imagen filtrada nos enseña parte del posible diseño del CoolPad TipTop 3, un smartphone que por lo que vemos destacará sobre todo por su pantalla curva, ya que no dispondrá de ninguna clase de marcos laterales. Pero eso no es todo, y es que el marco dorado del teléfono tiene un gran protagonismo en los tres bocetos, lo que nos sugiere que estará fabricado en metal, mientras que la parte posterior, que es donde se encuentra el lector de huellas, estará probablemente construida en plástico.
¿Tendrá el CoolPad TipTop 3 un hardware que nos haga olvidarnos del resto de presentaciones?
[Fuente]
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