El Snapdragon 810 es el último procesador en el que ha estado trabajando Qualcomm, y es el que en principio debería equipar la mayoría de la gama alta que se presente este año. Este SoC cuenta con una potencia bruta inigualable, pero los últimos informes también demuestran que es uno de los que más se calienta.
Una página web holandesa, ha realizado una prueba en la que se muestra a través de una fotografía térmica varios smartphones, y la temperatura que desprenden sus chipset cuando se ejecuta el benchmark GFXBench.
El resultado que se ha obtenido en esta prueba es cuanto menos revelador, ya que muestra que la carcasa metálica del HTC One M9 alcanza una temperatura de 55.4 ℃, una temperatura que no sólo afecta al teléfono, sino también a la batería entre otros componentes.
Según los autores de la prueba, la temperatura aceptable de un smartphone realizando las tareas más exigentes es de unos 40 ℃ como máximo. Para demostrar el excesivo calentamiento del Snapdragon 810, en la imagen térmica también aparecen los resultados obtenidos por otros buques insignia. El LG G3 alcanza una temperatura de 42.2 ℃, el iPhone 6 Plus de 39.4 ℃, mientras que el Samsung Galaxy Note se queda en los 37.8 ℃.
También es cierto que esa alta temperatura se puede deber en cierto modo a que el HTC One M9 tiene un cuerpo de metal que se calienta más rápido, pero eso no quita los problemas de sobrecalentamiento que tiene el Snapdragon 810.
No obstante, HTC ha prometido una actualización para mejorar el rendimiento del teléfono, por lo que debería de rebajar sustancialmente esos datos. Así que por el momento lo vamos a dejar en el aire, ya que puede que sean problemas de optimización como dijo Qualcomm en su día, y puede que se terminen solucionando los problemas de sobrecalentamiento.
[Fuente]
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