Ya conocemos muchos datos del próximo buque insignia de Huawei, conocemos que no se mostrará en el MWC 2015 y que se presentará en un evento exclusivo en el mes de Abril, también conocemos que perderá definitivamente el apellido Ascend, por lo que su nombre final se quedará en Huawei P8. Y hoy para seguir añadiendo cosas a esa pequeña lista, conocemos según unos rumores el material en el que estará fabricado el P8.

Las especificaciones técnicas que se han ido filtrando del Huawei P8, nos adelantan que contará con una pantalla de 5.2 pulgadas con una resolución FullHD, un procesador HiSilicon Kirin 930 de ocho núcleos, acompañado probablemente por 3 GB de RAM y alimentado por una batería de 2600 mAh. Sin duda alguna, contará con unas especificaciones dignas de competir contra el resto de teléfonos de gama alta del mercado.

Pero la noticia de hoy no es para hablar de sus posibles especificaciones, sino de una nueva filtración que concierne al diseño del smartphone. Según los últimos rumores, el Huawei P8 tendrá una estructura fabricada en cerámica. La intención de Huawei con ello, es crear uno de los smartphones más resistentes y ligeros hasta la fecha, algo que conseguiría con ese material y le diferenciaría de los demás teléfonos de gama alta los cuales cuentan con una estructura metálica. Para seguir dotando al Huawei P8 de resistencia, su pantalla también contará con protección Corning Gorilla Glass 3.

Y para completar el diseño, según los rumores Huawei habrá diseñado su próximo smartphone de tal manera que su grosor será de tan sólo 6 mm.

Por el momento todo esto son rumores y filtraciones, por lo que deben de ser tomados como tales, al menos hasta que tengamos una confirmación oficial por parte de Huawei.