Según hemos visto en Weibo, se ha filtrado una foto de lo que parece ser el borde inferior del futuro Meizu MX4.

La foto, aunque solo muestra una pequeña parte, si que nos da una idea de como sería el material usado, que en este caso, tal y como hablamos hace un tiempo, usarían aleaciones usadas en la aeronáutica, dotando el teléfono de una gran resistencia y a la vez de una gran ligereza.

En la foto se aprecia los puntos de la rejilla del altavoz externo, el microUSB y posiblemente el altavoz. Viendo el grosor del teléfono de la foto, y contando con que el micro USB posee una altura de 1.8 mm., el teléfono no debe tener un grosor superior a 6 ó 6.5 mm., por lo que sería uno de los mas delgados de su clase y del mercado.

Recordemos que el Meizu MX4 se cree que traerá procesador de 64 bits de Samsung, pantalla 2K de 5.4 pulgadas, podría ser el primer teléfono en traer una cámara Sony de 20.7 mega-pixel, 3 GB y un cuerpo hecho de aleaciones usadas en la aeronáutica.

Si todo continua como parece, tendremos presentado el Meizu MX4 para principios de Septiembre, por lo que muy atentos a futuras noticias.