Vivo debutará la tecnología de profundidad ToF 3D en el GSMA MWC Shanghai 2018

Hace días atrás, la compañía Vivo presento su nuevo buque de insignia Vivo NEX, la cual llego con un diseño con pantalla completa y lo mejor que fue sin notch, sino que Vivo se la ingenio para incorporar la cámara frontal. Sin embargo, ahora surge nueva información a través de Weibo, que revela que Vivo piensa mostrar una nueva tecnología en el GSMA MWC Shanghái 2018 que se celebra el 27 al 29 de junio. La tecnología que piensa debutar Vivo, se trata sobre la cámara de profundidad ToF 3D.

Cabe destacar que, la tecnología de profundidad ToF 3D, se tratará de un sistema de radar óptico, que es totalmente diferente de la luz estructurada representada por Apple y actualmente usada por el iPhone X y Xiaomi Mi 8. El fuerte de esta tecnología, es que podrás reconocer caras humanas mucho mejor y de manera más rápida, incluso se puede mejorar la distancia de reconocimiento de rostro y no requiere que el rostro este delante de la pantalla para ejecutar el desbloqueo.

Además, el ToF (tiempo de vuelo) se considera un método para medir la distancia entre el sensor y el objeto, el ToF no llegará con un escáner, lo que te garantiza que capturará toda la escena con un único pulso de luz, incluso esta tecnología podrá capturar una escena completamente en tres dimensiones con un sensor de imagen dedicado.

Es muy probable que esta tecnología solo se utilice para teléfonos inteligentes estrellas. Por último, toca esperar para mayor información cuando se muestra la tecnología en el GSMA MWC Shanghái 2018.

¿Qué opinas sobre la tecnología que presentará Vivo en el GSMA MWC Shanghái 2018?

Angelo Duque

Angelo Duque

Amante al mundo tecnológico especialmente a los teléfonos inteligentes, y escribir es algo que hago por placer.
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