La noticia del día es sin lugar a dudas el Xiaomi Redmi Pro, y es que después de confirmarse que será impulsado por el Helio X25 y que contará con una cámara dual, se han filtrado varias fotografías que nos muestran su embalaje, y lo más importante de todo, su diseño.
Como se puede ver en las imágenes, el Xiaomi Redmi Pro contará con un cuerpo completamente metálico, pero en esta ocasión el aspecto es distinto a todo lo visto anteriormente en el catálogo de la compañía, y es que dicho material ha sido cepillado, lo que le da un aspecto mucho más premium.
La segunda de las fotografías, nos muestra borrosamente la parte posterior del teléfono, en la cual se puede apreciar muy claramente la cámara dual de la que dispondrá, una característica que será la primera vez que Xiaomi utiliza en uno de sus smartphones.
Además de lo mencionado, también se puede apreciar que la caja del teléfono seguirá en la línea de la de los últimos dispositivos de la compañía, por lo que tendrá unas dimensiones muy reducidas y el blanco será el color predominante.
En lo que respecta a sus especificaciones, lo único que sabemos de manera oficial es que contará con una cámara dual, y que el procesador que le impulsará será el MediaTek Helio X25 de diez núcleos, el resto de su configuración aún no la conocemos con certeza, pero probablemente se filtre antes de su presentación oficial.
[Fuente]
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